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技術の急速な進歩に伴い、導電性布帛はエレクトロニクス分野でますます重要な役割を果たしています。 導電性ファブリックは、従来の繊維の柔軟性と金属の導電性を組み合わせたもので、電子製品やスマートデバイスに革新的なソリューションを提供します。

今日の急速に進歩するエレクトロニクス技術の時代では、エレクトロニクス製品の性能の最適化と強化が業界競争の鍵となっています。 SMT 導電性発泡ガスケットは、優れた電子材料として、その堅牢な性能と幅広い応用範囲により、電子製品の性能向上に重要な役割を果たしています。 SMT 導電性フォームは、次の方法で電子製品の性能を大幅に向上させます。

FOF 導電性ファブリックガスケットは、ファブリックオーバーフォームガスケットとも呼ばれ、銅やニッケルなどの金属でメッキされた導電性ファブリックで非導電性フォームを覆うことによって作られたシールド材です。 この組み合わせにより、FOF 導電性布ガスケットは、EMI 保護、電磁波吸収、難燃性、良好な導電性、優れた弾力性、通気性など、さまざまな優れた特性を備えています。 その結果、FOF 導電性布ガスケットは、複数の分野にわたって広範囲に応用されるようになりました。

電子機器がより普及し、複雑になるにつれて、電磁干渉 (EMI) の問題がますます顕著になってきています。 この問題に効果的に対処するには、適切な EMI コンポーネントを選択することが重要です。 ここでは、Konlida Precision Electronics が、デバイスの正常な動作と安定したパフォーマンスを確保するために適切な EMI コンポーネントを選択する方法について説明します。

5G通信の電磁波にはFR1とFR2の2つの周波数帯が含まれます。 FR1 の範囲は 450 MHz ～ 6 GHz であり、FR2 の範囲は 24.25 GHz ～ 52.6 GHz であり、ミリ波として分類されます。 これらの電波は空中で急速に減衰するため、継続的にネットワークをカバーするには超高密度ネットワーク方式を採用する必要があります。 将来的には、小型および超小型基地局が混雑したエリアに配備されるでしょう。 電磁放射から人間の健康を守るためには、基地局に電磁シールドを実装することが重要です。 これは、電磁波を吸収または反射する効率的な電磁シールド材料を使用することで達成でき、それによって人体への放射線被ばくを低減できます。

テクノロジーの急速な進歩に伴い、家電業界ではますます高い性能基準が求められています。 特に、従来の SMT 導電性弾性ガスケットは、電磁シールドや導電性接続における特定の用途には不十分になってきました。 Konlida は、深い材料研究能力を活用して、低圧、高反発の導電性フォームの開発に成功し、家電業界に革新的なソリューションをもたらしました。

従来の導電性フォームは一体型植字であり、レイアウト位置の要件は高くありません。

これは、SMT プロセスを使用して PCB に取り付けることができる導電性シリコンフォームのパッチです。 リフローはんだ付け後の良好な導電性と優れた弾性を備えており、EMI シールド アースとして、または機械アンテナの破片の代替として使用できます。 同時に、機械全体が外部から衝撃力を受けた場合、衝撃力による他の部品の損傷を回避する緩衝機能を備えています。

電磁シールドは、コンポーネントに対する高電圧の電界強度の干渉を防ぐように設計されています。 原理は、シールドを使用して干渉源とベース間の分布容量を最小限に抑え、それによって干渉の影響を軽減することです。

5G通信ではFR1とFR2の2つの周波数帯の電磁波を利用します。 FR1 の範囲は 450MHz ～ 6GHz、FR2 の範囲は 24.25GHz ～ 52.6GHz であり、ミリ波カテゴリに分類されます。 FR2 帯域の電磁波は空気中で急速に減衰するため、継続的にカバーするには超高密度のネットワークが必要です。 将来の展開には、混雑したエリアでの小型および超小型基地局が含まれる予定です。

電磁シールドは、コンポーネントに対する高電界強度による干渉を防ぐために不可欠です。 電磁シールドの設計原理には、シールドを使用して干渉源とベース間の分布容量を最小限に抑え、それによってベースに対する干渉源の影響を軽減することが含まれます。