Ключевые показатели эффективности и руководство по выбору прокладок для поверхностного монтажа

С быстрым принятием SMT (технология поверхностного монтажа) В производстве электроники спрос на экранирование высокочастотных электромагнитных помех, миниатюрная упаковка и автоматизированная сборка увеличивается. Традиционные материалы для экранирования электромагнитных помех часто не могут удовлетворить комплексные требования процессов поверхностного монтажа (SMT), включая точность размеров, совместимость с пайкой оплавлением и эффективность высокочастотного экранирования .

В этом контексте, SMT-проводящая прокладка стал одним из основных материалов для экранирования электромагнитных помех в электронных устройствах с поверхностно-монтируемым монтажом. Благодаря своему отличные характеристики экранирования, стабильная конструкция и совместимость с манипуляторами , он обеспечивает эффективное решение для высокопроизводительной электроники.

В этой статье представлен подробный Анализ KPI, руководство по выбору и справочник по применению для токопроводящей пены SMT, помогая инженерам и менеджерам по закупкам принимать обоснованные решения.

👉 Если вы новичок в работе с токопроводящей пеной, рекомендуем прочитать Руководство по выбору токопроводящей пены: выбор правильного материала для вашего применения чтобы лучше понять основы, прежде чем углубляться в материалы, специфичные для SMT.

📷 Рисунок 1: Структура печатной платы из проводящей пены SMT — Проводящая пена Konlida SMT, используемая в пайке оплавлением

1. Основная структура и особенности прокладок SMT

1.1 Состав материала

Проводящая пена SMT обычно состоит из:

• Основной материал : Силиконовый каучук или пенополиуретан, обеспечивающие отличную устойчивость к сжатию и устойчивость к атмосферным воздействиям.

• Проводящее покрытие : Проводящие слои на основе серебра и меди, никеля и меди или углерода.

• Клеевой слой : Проводящий или непроводящий клей, совместимый с процессами поверхностного монтажа.

• Формат монтажа : Доступно в ленте & рулоны, листы или вырубные детали для автоматизированного захвата и установки SMT-компонентов.

1.2 Ключевые особенности

• Превосходная защита от высокочастотных электромагнитных помех : до 60–90 дБ .

• Совместимость с пайкой оплавлением SMT .

• Отличная устойчивость к сжатию для компактных устройств.

• Широкий диапазон рабочих температур : -50°С к 200°C.

• Соблюдение экологических норм : Сертификация RoHS, REACH и низкое содержание ЛОС.

2. Ключевые показатели эффективности (KPI) для прокладок SMT

📷 Рисунок 2: Сравнительная таблица ключевых показателей эффективности токопроводящей пенной прокладки Konlida SMT — контрольные показатели эффективности материалов для экранирования электромагнитных помех

3. Руководство по выбору прокладок SMT

3.1 На основе частоты экранирования

• Высокочастотный (>6 ГГц) : Серебряно-медное покрытие; SE до 80–90 дБ .

• Среднечастотный (2–6 ГГц) : Никель-медное покрытие.

• Низкочастотный (<2 ГГц) : Покрытие на основе углерода; экономично.

3.2 На основе процесса монтажа

• Пайка оплавлением : SMT-пена, стойкая к высоким температурам и с низким газовыделением.

• Ручная сборка : Пенопластовые прокладки с клейкой основой.

• Автоматизированный SMT : Лента & рулонная упаковка, совместимая с подъемно-транспортными машинами.

3.3 На основе структурных требований

• Компактные устройства : 0.3–Толщина 1,0 мм.

• Более крупное оборудование : 1.0–Толщина 3,0 мм для надежного экранирования.

3.4 На основе экологических & Потребности в сертификации

• Экспорт электроники : Должны соответствовать стандартам RoHS, REACH и стандартам низкого содержания летучих органических соединений.

• Промышленное оборудование : Рекомендован класс огнестойкости UL 94.

4. Прокладки Konlida SMT: технические преимущества

Являясь ведущим поставщиком экранирования электромагнитных помех, Конлида предлагает решения по прокладкам из проводящей пены SMT, широко используемые в Модули связи 5G, промышленные платы управления, бытовая электроника и автомобильная электроника .

4.1 Ключевые преимущества

• Доступны различные покрытия : Серебро-медь, никель-медь, на углеродной основе.

• Полное соответствие : стандарты RoHS, REACH, низкое содержание ЛОС.

• Высокая совместимость с SMT : Поддерживает ленту & рулон, листы, самоклеящаяся пена.

• Доказанное внедрение в отрасли : Используется Huawei, BYD, ZTE, Inovance, и другие известные бренды.

👉 Примеры эффективности экранирования в реальных условиях см. Проводящая пена в транспортных средствах на новых источниках энергии: применение и будущие тенденции

📷 Рисунок 3: Проводящие пенные прокладки Konlida SMT, применяемые в модулях связи 5G — Интеграция экранирования электромагнитных помех в компактные конструкции

5. Будущие тенденции: высокая производительность и устойчивое развитие

По мере того, как электроника развивается в направлении более высокие частоты, более тонкие форм-факторы и более интеллектуальное производство , SMT-проводящая пенная прокладка также развивается:

• Высокочастотное экранирование нового поколения : Покрытия серебро-медь и наносеребряные.

• Более строгое соблюдение экологических норм : Материалы с низким содержанием ЛОС, пригодные для вторичной переработки.

• Конструкции, удобные для автоматизации : Оптимизировано для форматов SMT с захватом и установкой, а также для высечки.

• Легкие решения : Более низкая плотность для сверхтонких устройств.

👉 Информацию об экранировании электромагнитных помех в соответствии со стандартами экологичного производства см. Экологичная эволюция токопроводящей пены: экологичные материалы и устойчивые тенденции

Заключение

прокладка SMT выводит на новый уровень экранирование электромагнитных помех в электронике поверхностного монтажа. С его высокая эффективность экранирования, совместимость с манипуляторами и соответствие экологическим нормам , он стал ключевым фактором в развитии технологий 5G, автомобилестроения и потребительской электроники.

Понимая его Ключевые показатели эффективности и логика выбора инженеры и специалисты по закупкам могут сделать точный выбор материалов, гарантируя производительность и соответствие в своих приложениях.