SMT墊片的關鍵性能指標和選擇指南
隨著 SMT（表面貼裝技術） 在電子製造業中， 高頻EMI屏蔽、小型化封裝和自動化組裝 正在增加。 傳統的 EMI 屏蔽材料通常難以滿足 SMT 製程的綜合要求，包括 尺寸精度、與回流焊接的兼容性以及高頻屏蔽效果 .
在此背景下， SMT導電墊片 已成為SMT電子設備主流的EMI屏蔽材料之一。 得益於其 優異的屏蔽性能、穩定的結構和拾取兼容性 ，為高性能電子產品提供了有效的解決方案。
本文提供了詳細的 KPI分析、選用指南、應用參考 用於 SMT 導電泡沫，幫助工程師和採購經理做出明智的決策。
👉 如果您不熟悉導電泡沫，我們建議您閱讀 導電泡棉選擇指南：為您的應用選擇合適的材料 在深入研究 SMT 特定材料之前更好地了解基礎知識。
📷 圖1：SMT導電泡沫PCB組裝結構 — 康麗達SMT導電泡棉在回流焊接的應用
1. SMT墊片的核心結構與特點
1.1 材料成分
SMT導電泡沫通常由以下成分組成:
基材 ：矽橡膠或 PU 泡沫，具有優異的抗壓縮變形性和耐候性。
導電塗層 ：銀銅、鎳銅或碳基導電層。
黏合層 ：與 SMT 製程相容的導電或非導電黏合劑。
安裝格式 : 有磁帶版本 & 用於自動 SMT 拾放的捲軸、片材或模切零件。
1.2 主要特點
卓越的高頻 EMI 屏蔽 ：最多 60–90 分貝 .
SMT回流焊接相容性 .
優異的壓縮回彈性 適用於緊湊型設備。
寬工作溫度範圍 : -50°C 至 200°C.
符合環境要求 ：通過 RoHS、REACH 和低 VOC 認證。
2. SMT墊片的關鍵績效指標 (KPI)
| 指標 | 定義 | 測試標準 |
|---|---|---|
| 屏蔽效能（SE） | 電磁波的衰減 | ASTM D4935 |
| 壓縮變形 | 壓縮後恢復能力 | ASTM D3574 |
| 壓縮力撓度 | 壓縮載重下的復原力 | ASTM D3574 |
| 溫度範圍 | 長期可使用工作溫度 | IEC 60068-2 |
| 密度 | 單位體積質量 | ASTM D3575 |
| SMT相容性 | 適合SMT貼裝工藝 | IPC-J-STD-001 |
| 環境合規性 | RoHS、REACH、低VOC認證 | RoHS、REACH |
📷 圖2：康麗達SMT導電泡棉墊片KPI比較圖 — EMI 屏蔽材料的性能基準
3. SMT墊片選擇指南
3.1 根據屏蔽頻率
高頻（>6 GHz） ：銀銅塗層；SE 高達 80–90 分貝 .
中頻（2–6 GHz） ：鎳銅塗層。
低頻（<2 GHz） ：碳基塗層；成本效益高。
3.2 基於貼裝工藝
回流焊接 ：耐高溫、低排氣 SMT 泡沫。
手動組裝 ：背面帶膠的泡棉墊。
自動化SMT ： 磁帶 & 捲軸包裝，與貼片機相容。
3.3 基於結構要求
緊湊型設備 : 0.3–厚度1.0毫米。
大型設備 : 1.0–3.0 毫米厚度，可實現穩定屏蔽。
3.4 基於環境 & 認證需求
出口電子產品 ：必須符合RoHS、REACH和低VOC標準。
工業設備 ：建議採用 UL 94 阻燃等級。
4. 康麗達SMT墊片：技術優勢
作為領先的 EMI 屏蔽供應商， 康麗達 提供廣泛應用於 5G通訊模組、工控闆卡、消費性電子、汽車電子 .
4.1 主要優勢
有多種塗層可供選擇 ：銀銅、鎳銅、碳基。
完全合規 ：RoHS、REACH、低VOC標準。
強大的 SMT 相容性 ：支援磁帶 & 捲軸、片材、背膠泡沫。
已證實的行業採用情況 ：使用者 華為、比亞迪、中興、匯川、 等知名品牌。
👉有關實際應用中屏蔽效能的案例研究，請參閱 導電泡棉在新能源車的應用及未來趨勢
📷 圖3：康麗達SMT導電泡棉墊片應用於5G通訊模組 — 緊湊設計中的 EMI 屏蔽集成
5. 未來趨勢：高性能與永續性的結合
隨著電子產品的發展 更高的頻率、更薄的外形和更聰明的製造 、SMT導電泡棉墊片也在進步:
下一代高頻屏蔽 ：銀銅和奈米銀塗層。
更嚴格的環境合規性 ：低VOC和可回收材料。
自動化友善設計 ：針對 SMT 拾放和模切格式進行了最佳化。
輕量級解決方案 ：超薄設備的密度較低。
👉 有關綠色製造標準下的 EMI 屏蔽的見解，請參閱 導電泡沫的環保演變：綠色材料與永續趨勢
結論
SMT墊片 正在重新定義 SMT 電子產品中的 EMI 屏蔽。 憑藉其 高屏蔽效能、拾放相容性和生態合規性 ，已成為5G、汽車和消費性電子產品的關鍵推動因素。
透過了解其 KPI 和選擇邏輯 工程師和採購專業人員可以做出精確的材料選擇，確保 績效與合規性 在他們的應用程式中。