Indicateurs de performance clés et guide de sélection pour les joints CMS

Avec l’adoption rapide de CMS (technologie de montage en surface) dans la fabrication électronique, la demande de blindage EMI haute fréquence, emballage miniaturisé et assemblage automatisé est en augmentation. Les matériaux de blindage EMI traditionnels ont souvent du mal à répondre aux exigences combinées des processus SMT, notamment précision dimensionnelle, compatibilité avec la soudure par refusion et efficacité de blindage haute fréquence .

Dans ce contexte, Joint conducteur CMS est devenu l'un des principaux matériaux de blindage EMI pour les appareils électroniques basés sur SMT. Grâce à son excellentes performances de blindage, structure stable et compatibilité pick-and-place , il offre une solution efficace pour l'électronique haute performance.

Cet article fournit une description détaillée Analyse des KPI, guide de sélection et référence d'application pour la mousse conductrice SMT, aidant les ingénieurs et les responsables des achats à prendre des décisions éclairées.

👉 Si vous êtes nouveau dans le domaine de la mousse conductrice, nous vous recommandons de lire Guide de sélection de mousse conductrice : choisir le bon matériau pour votre application pour mieux comprendre les bases avant de plonger dans les matériaux spécifiques au SMT.

📷 Figure 1 : Structure d'assemblage de circuits imprimés en mousse conductrice CMS — Mousse conductrice Konlida SMT utilisée dans les applications de soudage par refusion

1. Structure de base et caractéristiques des joints SMT

1.1 Composition du matériau

La mousse conductrice SMT est généralement composée de:

• Matériau de base : Caoutchouc de silicone ou mousse PU, offrant une excellente résistance à la compression et une durabilité aux intempéries.

• Revêtement conducteur : Couches conductrices à base d'argent-cuivre, de nickel-cuivre ou de carbone.

• Couche adhésive :Adhésif conducteur ou non conducteur compatible avec les procédés SMT.

• Format de montage : Disponible en bande & bobine, feuilles ou pièces découpées pour le pick-and-place SMT automatisé.

1.2 Principales caractéristiques

• Blindage EMI haute fréquence supérieur : jusqu'à 60–90 db .

• Compatibilité de la soudure par refusion CMS .

• Excellente résilience à la compression pour appareils compacts.

• Large plage de températures de fonctionnement : -50°C à 200°C.

• Conformité environnementale : Certifié RoHS, REACH et faible teneur en COV.

2. Indicateurs clés de performance (KPI) pour les joints SMT

📷 Figure 2 : Tableau comparatif des indicateurs clés de performance (KPI) des joints en mousse conductrice Konlida SMT — critères de performance pour les matériaux de blindage EMI

3. Guide de sélection des joints SMT

3.1 Basé sur la fréquence de blindage

• Haute fréquence (>6 GHz) : Revêtement argent-cuivre ; SE jusqu'à 80–90 db .

• Fréquence moyenne (2–6 GHz) :Revêtement nickel-cuivre.

• Basse fréquence (<2 GHz) :Revêtement à base de carbone ; économique.

3.2 Basé sur le processus de montage

• Soudure par refusion :Mousse SMT résistante aux hautes températures et à faible dégazage.

• Assemblage manuel : Coussinets en mousse adhésifs.

• SMT automatisé : Ruban adhésif & emballage en bobine, compatible avec les machines pick-and-place.

3.3 Basé sur les exigences structurelles

• Appareils compacts : 0.3–Épaisseur de 1,0 mm.

• Équipement plus grand : 1.0–Épaisseur de 3,0 mm pour un blindage stable.

3.4 Basé sur l'environnement & Besoins en matière de certification

• Exporter de l'électronique :Doit être conforme aux normes RoHS, REACH et à faible teneur en COV.

• Équipement industriel :Classement ignifuge UL 94 recommandé.

4. Joints Konlida SMT : avantages techniques

En tant que fournisseur leader de blindage EMI, Konlida propose des solutions de joints en mousse conductrice SMT largement utilisées dans Modules de communication 5G, cartes de contrôle industrielles, électronique grand public et électronique automobile .

4.1 Principaux avantages

• Plusieurs revêtements disponibles :Argent-cuivre, nickel-cuivre, à base de carbone.

• Conformité totale : RoHS, REACH, normes à faible teneur en COV.

• Forte compatibilité SMT : Prend en charge la bande & bobine, feuilles, mousse adhésive.

• Adoption industrielle prouvée : Utilisé par Huawei, BYD, ZTE, Inovance, et d'autres marques bien connues.

👉 Pour des études de cas sur l'efficacité du blindage dans des applications réelles, voir Mousse conductrice dans les véhicules à énergie nouvelle : applications et tendances futures

📷 Figure 3 : Joints en mousse conductrice Konlida SMT appliqués dans les modules de communication 5G — Intégration du blindage EMI dans les conceptions compactes

5. Tendances futures : la haute performance rencontre la durabilité

À mesure que l’électronique évolue vers des fréquences plus élevées, des facteurs de forme plus fins et une fabrication plus intelligente Le joint en mousse conductrice SMT progresse également:

• Blindage haute fréquence de nouvelle génération :Revêtements argent-cuivre et nano-argent.

• Un respect environnementale plus strict :Matériaux à faible teneur en COV et recyclables.

• Conceptions adaptées à l'automatisation :Optimisé pour les formats SMT pick-and-place et die-cut.

• Solutions légères :Densité plus faible pour les appareils ultra-minces.

👉 Pour plus d'informations sur le blindage EMI dans le cadre des normes de fabrication écologiques, consultez L'évolution écologique de la mousse conductrice : matériaux verts et tendances durables

Conclusion

Joint CMS redéfinit le blindage EMI dans l'électronique SMT. Avec son haute efficacité de blindage, compatibilité pick-and-place et éco-conformité , il est devenu un élément clé de la 5G, de l’automobile et de l’électronique grand public.

En comprenant son KPI et logique de sélection , les ingénieurs et les professionnels de l'approvisionnement peuvent faire des choix de matériaux précis, garantissant ainsi à la fois performance et conformité dans leurs applications.