EMC墊片：用於抑制高頻雜訊的介面阻抗控制

在5G通訊、高效能運算和新能源汽車等高密度電子系統中，電磁幹擾（EMI）已從低頻傳導轉向GHz級輻射雜訊。傳統的「間隙阻斷」屏蔽策略已不再適用。相反，EMC導電泡棉必須重新定義為阻抗匹配元件，用於管理高頻電流路徑和表面阻抗。

本文提出了一種新的視角： EMC墊片作為GHz頻段阻抗調節器，重點在於阻抗特性、表面電流分佈和超越傳統選擇框架的多物理耦合行為。

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高頻下的新挑戰：傳統泡沫為何在 GHz 頻段「失效」？

當頻率高於1 GHz時，電磁波長會縮短，導致電子系統對微間隙和材料​​不連續性高度敏感。傳統的導電泡沫經常由於以下原因失效：

• 塗層厚度不足：在1 GHz頻率下，銅的趨膚深度約為2.1 μm。如果Ni/Cu塗層厚度小於5 μm，電阻會急遽增加。

• 開孔散射：具有毫米級孔隙的聚氨酯泡棉會散射電磁波，導致洩漏。

• 黏合劑介電損耗：有機黏合劑層會造成高頻介電損耗，產生隱藏的洩漏通道。

界面阻抗控制：從“導體”到“匹配層”

在進階應用中，EMC導電泡棉不再只是導體，它還充當外殼和結構之間的阻抗過渡層。康麗達實施了以下設計優化：

• 梯度導電塗層：厚銀基層（>8μm）確保導電性，而鎳表面層可防止氧化並提高耐用性。

• 閉孔微結構：精密發泡使孔徑維持<0.1毫米，最大限度地減少GHz波段散射。

• 低介電常數黏合劑：介電常數<3.0的改質丙烯酸黏合劑可降低高頻損耗。

超越屏蔽效能：新的評估方法

除了標準屏蔽效能（SE）測試外，Konlida 也建議：

• 向量網路分析 (VNA)：測量 1–10 GHz 範圍內的 S21 參數以評估插入損耗。

• 近場掃描：識別 GHz 等級熱點並驗證泡棉在電流路徑控制中的效能。

• 阻抗譜：評估寬頻阻抗以進行精確匹配設計。

📌 另請參閱： EMI 屏蔽導電泡棉：技術參數和選擇指南— 為尋求詳細泡沫特性和選擇標準的工程師提供深入參考。

「精密控制」時代的EMC墊片

解決 GHz EMI 挑戰需要超越「導電性越高越好」的假設。相反，EMC 導電泡棉必須作為介面阻抗設計策略的一部分進行設計，以滿足特定頻率的需求。

康麗達EMC導電泡棉憑藉著不斷的材料創新和先進的測試方法，為下一代系統提供精確的EMI解決方案，確保5G基礎設施、高速運算和汽車電子產品的可靠性。

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