EMC垫片：用于抑制高频噪声的接口阻抗控制

在5G通信、高性能计算和新能源汽车等高密度电子系统中，电磁干扰（EMI）已从低频传导转向GHz级辐射噪声。传统的“间隙阻断”屏蔽策略已不再适用。相反，EMC导电泡沫必须重新定义为阻抗匹配元件，用于管理高频电流路径和表面阻抗。

本文提出了一种新的视角： EMC垫片作为GHz频段阻抗调节器，重点研究阻抗特性、表面电流分布和超越传统选择框架的多物理耦合行为。

📌 相关阅读：导电泡沫是什么？用途、应用和EMI屏蔽优势— 导电泡沫材料及其在 EMI 屏蔽中的作用的基础指南。

高频下的新挑战：传统泡沫为何在 GHz 频段“失效”？

当频率高于1 GHz时，电磁波长会缩短，导致电子系统对微间隙和材料不连续性高度敏感。传统的导电泡沫经常由于以下原因失效：

• 涂层厚度不足：在1 GHz频率下，铜的趋肤深度约为2.1 μm。如果Ni/Cu涂层厚度小于5 μm，电阻会急剧增加。

• 开孔散射：具有毫米级孔隙的聚氨酯泡沫会散射电磁波，导致泄漏。

• 粘合剂介电损耗：有机粘合剂层会引起高频介电损耗，从而产生隐藏的泄漏通道。

界面阻抗控制：从“导体”到“匹配层”

在高级应用中，EMC导电泡棉不再仅仅是导体，它还充当着外壳和结构之间的阻抗过渡层。康丽达实施了以下设计优化：

• 梯度导电涂层：厚银基层（>8μm）确保导电性，而镍表面层可防止氧化并提高耐用性。

• 闭孔微结构：精密发泡使孔径保持<0.1毫米，最大限度地减少GHz波段散射。

• 低介电常数粘合剂：介电常数<3.0的改性丙烯酸粘合剂可降低高频损耗。

超越屏蔽效能：新的评估方法

除了标准屏蔽效能（SE）测试外，Konlida 还建议：

• 矢量网络分析 (VNA)：测量 1–10 GHz 范围内的 S21 参数以评估插入损耗。

• 近场扫描：识别 GHz 级热点并验证泡沫在电流路径控制中的性能。

• 阻抗谱：评估宽带阻抗以进行精确匹配设计。

📌 另请参阅： EMI 屏蔽导电泡沫：技术参数和选择指南— 为寻求详细泡沫特性和选择标准的工程师提供深入参考。

“精密控制”时代的EMC垫片

解决 GHz EMI 挑战需要超越“导电性越高越好”的假设。相反，EMC 导电泡沫必须作为界面阻抗设计策略的一部分进行设计，以满足特定频率的需求。

康丽达EMC导电泡棉凭借不断的材料创新和先进的测试方法，为下一代系统提供精确的EMI解决方案，确保5G基础设施、高速计算和汽车电子产品的可靠性。

📌 探索更多：导电泡沫的演变：从基础材料到高级应用— 导电泡沫技术如何在现代电子领域不断发展。