كسر لعنة فشل التداخل الكهرومغناطيسي: كيف تستخدم شركة كونليدا التحكم في المعاوقة لجعل الرغوة الموصلة أكثر ذكاءً

لماذا تفشل رغوة EMI في كثير من الأحيان

كان المهندس تشانغ يعمل لساعات إضافية لمدة أسبوع. ورغم تغطية التجميع بالكامل برغوة موصلة، إلا أن إشارة الجيل الخامس كانت تتسرب كالماء عبر المنخل .

المشكلة؟ رغوة EMI التقليدية لملء الفراغات لم تعد كافية.

تحدي الصناعة

• الفشل عالي التردد : فوق 3 جيجاهرتز، تفقد رغوة الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي التقليدية ما يصل إلى 40% من فعاليتها.

• أزمة المتانة : بعد 2000 ضغطة، يمكن أن تزيد مقاومة التلامس بنسبة 300%.

الابتكار الأساسي لشركة كونليدا: من ملء الفجوات إلى التحكم في المعاوقة

قدمت شركة كونليدا تقنية الطلاء المركب المتدرج ، محققة ثلاثة إنجازات رئيسية:

• التحكم في المعاوقة على نطاق النانو : مقاومة السطح ≤0.03 Ω/بوصة؛ تقلب المعاوقة أقل من 10% بعد اختبار رش الملح لمدة 48 ساعة.

• هيكل الحلقة التكيفية : تصميم الحلقة المجوفة يقلل الوزن بنسبة 40% مع الحفاظ على استرداد الضغط بنسبة ≥90%.

• التصنيع الذكي : إنتاج مخصص في غرفة نظيفة من الفئة 1000؛ حلول مطابقة للمقاومة يتم تسليمها في غضون 72 ساعة.

للحصول على فهم أعمق لكيفية تطور الرغوة الموصلة في حجب EMI، راجع تطور الرغوة الموصلة: من المواد الأساسية إلى التطبيقات المتقدمة .

التطبيقات في العالم الحقيقي

متحدث هواوي للذكاء الاصطناعي: "ثورة صامتة"

التحدي : اهتزاز مكبر الصوت مقابل التسرب الكهرومغناطيسي للوحة الدوائر المطبوعة.
حل :

• تأريض PCB باستخدام رغوة موصلة SMT (مقاومة اللحام 0.05 Ω).

• هيكل LOOP لامتصاص الاهتزازات وإغلاق التجويف.

حزمة بطارية السيارات الكهربائية: ترويض العاصفة الكهرومغناطيسية

التحدي : تسخير الجهد العالي يسبب عدم استقرار EMI.
الحل : أدى دمج رقائق النحاس الجرافيتية إلى تحسين التوصيل الحراري الرأسي بنسبة 450%، مما أدى إلى تقليل التباين الحراري إلى 3 درجات مئوية.

لماذا كونليدا؟

الموردين التقليديين	حل كونليدا
المواد القياسية فقط	تصميمات مخصصة متوافقة مع المعاوقة
تفاعلي بعد الفشل	المشاركة في مرحلة التصميم المبكرة
لا يوجد دعم للبيانات	مدعومة بقاعدة بيانات تضم أكثر من 300 جهاز اختبار

كونليدا ليست مجرد مورد للمواد ، بل هي شريك في مجال التداخل الكهرومغناطيسي على مستوى النظام . خبرتها في رغوة حجب التداخل الكهرومغناطيسي تضمن تلبية منتجاتها للمتطلبات الصارمة في تقنيات الجيل الخامس، والسيارات، والإلكترونيات الاستهلاكية .

للحصول على حماية EMI المدمجة في التصميمات على مستوى الجهاز، راجع SMT الحشيات｜حماية EMI مدمجة وقوية .

خاتمة

مع تزايد ترددات الأجهزة وتكاملها بشكل أوثق، أصبح التحكم في المعاوقة مفتاح نجاح حجب التداخل الكهرومغناطيسي . بفضل ابتكارات كونليدا في تقنية الرغوة الموصلة، تُمكّن الشركة من أداء أذكى وأكثر موثوقية، محولةً حجب التداخل الكهرومغناطيسي من تغطية سلبية إلى حل هندسي فعال.