El ingeniero Zhang llevaba una semana trabajando horas extra. A pesar de cubrir todo el conjunto con espuma conductora, la señal 5G seguía filtrándose como agua por un colador .
¿El problema? La espuma EMI tradicional para rellenar huecos ya no es suficiente.
Fallo de alta frecuencia : por encima de 3 GHz, la espuma de protección EMI convencional pierde hasta un 40 % de eficacia.
Crisis de durabilidad : después de 2.000 compresiones, la resistencia de contacto puede aumentar un 300%.
Konlida presenta la tecnología de recubrimiento compuesto de gradiente , logrando tres avances importantes:
Control de impedancia a nanoescala : Resistencia de superficie ≤0,03 Ω/pulgada; fluctuación de impedancia inferior al 10 % después de 48 h de prueba de niebla salina.
Estructura de bucle adaptable : el diseño de bucle hueco reduce el peso en un 40 % y al mismo tiempo mantiene una recuperación de compresión ≥90 %.
Fabricación inteligente : producción personalizada en una sala limpia de clase 1000; soluciones adaptadas a la impedancia entregadas en 72 horas.
Para una comprensión más profunda de cómo evoluciona la espuma conductora en el blindaje EMI, consulte La evolución de la espuma conductora: desde materiales básicos hasta aplicaciones avanzadas .
Desafío : Vibración del altavoz frente a fuga electromagnética de la PCB.
Solución :
Puesta a tierra de PCB con espuma conductora SMT (impedancia de soldadura 0,05 Ω).
Estructura LOOP para absorción de vibraciones y sellado de cavidades.
Desafío : Arneses de alta tensión que provocan inestabilidad EMI.
Solución : La integración de una lámina de cobre y grafito mejoró la conductividad térmica vertical en un 450%, reduciendo la variación térmica a 3 °C.
Proveedores tradicionales | Solución Konlida |
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Sólo materiales estándar | Diseños personalizados con impedancia adaptada |
Reactivo después de fallos | Participación en el diseño en la etapa inicial |
Sin soporte de datos | Respaldado por una base de datos de más de 300 equipos de prueba |
Konlida es más que un proveedor de materiales : es un socio EMI a nivel de sistema . Su experiencia en espuma de blindaje EMI garantiza que sus productos cumplan con los estrictos requisitos de 5G, automoción y electrónica de consumo .
Para una protección EMI compacta en diseños a nivel de dispositivo, consulte SMT Juntas|Protección EMI compacta pero potente .
A medida que los dispositivos escalan a frecuencias más altas y una integración más estrecha, el control de impedancia se ha convertido en la clave del éxito del apantallamiento EMI . Gracias a las innovaciones en tecnología de espuma conductora, Konlida permite un rendimiento más inteligente y fiable, convirtiendo el apantallamiento EMI de una cobertura pasiva a una solución activa y de ingeniería.
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