张工程师已经加班一周了,尽管整个组件都覆盖了导电泡棉, 5G信号还是像漏水一样漏了进来。
问题是什么?传统的填充缝隙的EMI泡沫已经不够用了。
高频故障:超过 3 GHz 时,传统 EMI 屏蔽泡沫的有效性会降低高达 40%。
耐久性危机:经过2000次压缩后,接触电阻会增加300%。
康丽达推出梯度复合镀技术,实现三大突破:
纳米级阻抗控制:表面电阻≤0.03Ω/英寸;48h盐雾测试后阻抗波动小于10%。
自适应环结构:空心环设计可减轻 40% 的重量,同时保持 ≥90% 的压缩恢复。
智能制造:在 1000 级洁净室进行定制生产;72 小时内交付阻抗匹配的解决方案。
要深入了解导电泡沫在 EMI 屏蔽方面如何演变,请参阅《导电泡沫的演变:从基础材料到高级应用》 。
挑战:扬声器振动与 PCB 电磁泄漏。
解决方案:
PCB接地采用SMT导电泡棉(焊接阻抗0.05Ω)。
LOOP结构用于减震和腔体密封。
挑战:高压线束导致 EMI 不稳定。
解决方案:石墨铜箔集成将垂直热导率提高了 450%,将热变化降低到 3°C。
传统供应商 | 康丽达解决方案 |
---|---|
仅标准材料 | 定制阻抗匹配设计 |
故障后的反应 | 早期设计参与 |
无数据支持 | 拥有 300 多个测试设备数据库支持 |
康丽达不仅仅是一家材料供应商,更是系统级EMI合作伙伴。其在EMI屏蔽泡沫方面的专业知识确保产品满足5G、汽车和消费电子产品的严格要求。
有关设备级设计中的紧凑型 EMI 保护,请参阅SMT 垫片|紧凑而强大的 EMI 保护。
随着设备频率不断提高、集成度不断提升,阻抗控制已成为EMI屏蔽成功的关键。凭借导电泡沫技术的创新,康丽达实现了更智能、更可靠的性能,将EMI屏蔽从被动覆盖转变为主动的工程解决方案。