Briser le fléau des interférences électromagnétiques : comment Konlida utilise le contrôle d'impédance pour rendre la mousse conductrice plus intelligente

Pourquoi la mousse EMI échoue souvent

L'ingénieur Zhang avait travaillé des heures supplémentaires pendant une semaine. Malgré le revêtement de mousse conductrice sur l'ensemble de l'assemblage, le signal 5G fuyait toujours comme de l'eau à travers un tamis .

Le problème ? La mousse EMI traditionnelle, qui comble les vides, ne suffit plus.

Défi de l'industrie

• Défaillance haute fréquence : au-dessus de 3 GHz, la mousse de blindage EMI conventionnelle perd jusqu'à 40 % d'efficacité.

• Crise de durabilité : après 2 000 compressions, la résistance de contact peut augmenter de 300 %.

L'innovation principale de Konlida : du remplissage des espaces au contrôle de l'impédance

Konlida introduit la technologie de placage composite à gradient , réalisant trois avancées majeures :

• Contrôle d'impédance à l'échelle nanométrique : résistance de surface ≤ 0,03 Ω/pouce ; fluctuation d'impédance inférieure à 10 % après un test au brouillard salin de 48 heures.

• Structure de boucle adaptative : la conception en boucle creuse réduit le poids de 40 % tout en maintenant une récupération de compression ≥ 90 %.

• Fabrication intelligente : Production sur mesure en salle blanche de classe 1000 ; solutions adaptées à l'impédance livrées dans les 72 heures.

Pour une compréhension plus approfondie de la façon dont la mousse conductrice évolue dans le blindage EMI, voir L'évolution de la mousse conductrice : des matériaux de base aux applications avancées .

Applications concrètes

Enceinte IA Huawei : « Révolution silencieuse »

Défi : Vibration du haut-parleur vs fuite électromagnétique du PCB.
Solution :

• Mise à la terre du PCB avec mousse conductrice SMT (impédance de soudure 0,05 Ω).

• Structure en BOUCLE pour l'absorption des vibrations et l'étanchéité des cavités.

Pack de batteries pour véhicules électriques : apprivoiser la tempête électromagnétique

Défi : Faisceaux haute tension provoquant une instabilité EMI.
Solution : L'intégration d'une feuille de cuivre graphite a amélioré la conductivité thermique verticale de 450 %, réduisant la variance thermique à 3 °C.

Pourquoi Konlida ?

Fournisseurs traditionnels	Solution Konlida
Uniquement des matériaux standards	Conceptions personnalisées adaptées à l'impédance
Réactif après les échecs	Implication dès les premières étapes de la conception
Aucune prise en charge des données	Soutenu par une base de données de plus de 300 équipements de test

Konlida est plus qu'un simple fournisseur de matériaux : c'est un partenaire EMI à l'échelle du système . Son expertise en mousse de blindage EMI garantit que ses produits répondent aux exigences strictes des secteurs de la 5G, de l'automobile et de l'électronique grand public .

Pour une protection EMI compacte dans les conceptions au niveau de l'appareil, voir SMT Joints｜Protection EMI compacte mais puissante .

Conclusion

À mesure que les appareils évoluent vers des fréquences plus élevées et une intégration plus étroite, le contrôle de l'impédance est devenu la clé du succès du blindage EMI . Grâce aux innovations en matière de technologie de mousse conductrice, Konlida offre des performances plus intelligentes et plus fiables, transformant le blindage EMI d'une couverture passive en une solution active et sophistiquée.