電子機器が進化するにつれて より高い周波数、より速い処理速度、そして小型化 、の問題点 電磁干渉(EMI) そして 静電放電(ESD) ますます深刻になってきました。 安定したパフォーマンスと国際基準への準拠を確保するため、 IEC 61000-4-3 (放射線耐性)と CISPR 32 (EMI 放出) を防ぐために、エンジニアは高度なシールド ソリューションを採用する必要があります。
数多くのEMIシールド材料の中で、 導電性フォーム 最も効果的な方法の 1 つとして浮上しました。 この記事では、 導電性フォームの動作原理 、 その シールド機構 、およびその コアとなる利点 エンジニアや調達担当者向けに包括的な技術リファレンスを提供します。
その 導電性フォームの動作原理 その 独自の素材構成 そして 電気特性 .
ベースマテリアル: ポリウレタン (PU) またはシリコンフォームは柔らかさと圧縮弾力性を提供します。
導電性コーティング: ニッケル、銅、または銀の粒子がフォーム表面に塗布され、導電経路を形成します。
導電パス: 圧縮すると導電性フォームが連続的な電気接触を確保し、 効果的なEMIシールド .
電磁波の反射
導電性表面はバリアとして機能し、入射する EMI を敏感なコンポーネントから反射します。
エネルギーの吸収
多孔質フォーム構造により、電磁エネルギーの一部が熱として放散されます。
接地
適切に取り付けられると、導電性フォームがデバイスのシャーシに接続され、EMI 電流が安全に接地されます。
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その 導電性フォームの遮蔽原理 クラシックに従う 電磁気理論 に基づく ファラデーケージ効果 :
低表面抵抗: 通常は 0 です。05–0.5 ω/平方メートルで、高いシールド効率を実現します。
シールド効果(SE): 導電性フォームは 60–90 dB減衰 1 MHz ~ 10 GHz にわたります。
コンタクトインテグリティ: 圧縮により隙間がなくなり、継続的なシールドが維持されます。
によると IEEE規格299-2006 (筐体のSE測定)導電性フォームは、機械的ストレス下でも安定した性能を発揮し、 5G通信機器 そして EVバッテリーパック .
硬質金属ガスケットとは異なり、導電性フォームは 柔らかさと弾力性 、凹凸のある表面に適応します。 何千回もの圧縮サイクルを経てもシールド性能を維持します。
EMIシールド
クッション & シーリング
防塵
熱管理(熱伝導材料と組み合わせた場合)
金属メッシュや固体ガスケットに比べて、導電性フォームは大幅に軽量なので、 ポータブル電子機器およびウェアラブルデバイス .
導電性フォームは、ダイカット、接着剤によるラミネート、またはストリップ状に成形することができ、設置コストを削減し、生産効率を向上させます。
現代の導電性フォームは、 RoHS そして REACH 、そして一部の製品では ハロゲンフリーコーティング 持続可能性の要件を満たすため。
家電: スマートフォン、ラップトップ、タブレット(PCB とハウジングの接続を保護)。
5G & IoT: 高周波シールドを必要とするネットワークルーター、基地局。
自動車用電子機器: EV バッテリー制御モジュールとインフォテインメント システム。
航空宇宙 & 防衛: レーダー、航空電子機器、安全な通信機器。
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検証するには 導電性フォームの遮蔽原理 国際基準が適用されている:
ASTM D4935: 平面材料の遮蔽効果。
MIL-STD-285 / IEEE 299: 筐体シールド性能テスト。
UL 94: フォーム材料の難燃性評価。
テスト結果では、導電性フォームが ≥GHz周波数で70 dB SE 高周波環境における信頼性を確認しました。
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産業が フレキシブルエレクトロニクス、6G通信、持続可能な製造 導電性フォームは進化している:
環境に優しい素材: リサイクル可能な導電性コーティングの開発。
ハイブリッドソリューション: EMI + 熱デュアル機能のためのサーマルパッドとの統合。
小型化: コンパクトな電子アセンブリ用の超薄型導電性フォーム。
その 導電性フォームの動作原理 に基づいています EMI波の反射と吸収 維持しながら 導電性接地経路 . そのユニークな 遮蔽原理 EMI および ESD から電子機器を保護する最も信頼性の高い材料の 1 つになります。
と 圧縮耐性、多機能性、環境適合性 導電性フォームは、 効果的なEMIシールド材 しかしまた 前向きな解決策 の時代に 5G、IoT、電気自動車 .
両方を求めるエンジニア向け パフォーマンスと持続可能性 導電性フォームは、エレクトロニクスの将来にとって欠かせない材料であることを証明し続けています。
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