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PCB-EMI-Abschirmung: Vom Punktschutz zur Isolierung auf Systemebene

Für die EMV-Abschirmung von Leiterplatten sind leitfähiger Schaumstoff oder Metallgehäuse erforderlich. Erfahren Sie, wie Signalrückführungswege, Stromversorgungsintegrität und Schnittstellen-Blindstellen die EMV-Zuverlässigkeit beeinträchtigen und wie die Systemisolation mit SMT-Dichtungen dauerhaften Schutz bietet.

2025 09 26

SMT-Dichtungen｜Kompakter und dennoch leistungsstarker EMI-Schutz für elektronische Geräte

Entdecken Sie Konlida SMT-Dichtungen (SMT-EMV-Dichtung, SMT-Leiterschaum). Erfahren Sie mehr über Typen, Strukturen, wichtige Parameter und Fehlerbehebungsmaßnahmen, um eine zuverlässige EMV-Abschirmung und stabile Leiterplattenerdung zu gewährleisten.

2025 09 24

Versteckte Korrosion von leitfähigem Silikonkautschuk: Wie Mikroelektrochemie die EMI-Zuverlässigkeit beeinträchtigt

Warum versagt leitfähiger Silikonkautschuk nach längerer Einwirkung von Hitze und Feuchtigkeit? Entdecken Sie die verborgenen elektrochemischen Korrosionsmechanismen hinter der EMI-Verschlechterung und Konlidas Lösungen mit inerten Beschichtungen, Isolationsdesign und Umweltkontrolle.

2025 09 22

Präzisionsmontagetechnologie für SMT-Dichtungen: Reflow-Lötkompatibilität und Mikrospannungskontrolle

Erfahren Sie, wie SMT-Dichtungen durch hochtemperaturbeständige Materialien, wärmeaktivierte Klebstoffe und eine Mikrospannungskonstruktion eine zuverlässige Reflow-Lötkompatibilität erreichen und so eine stabile automatisierte Montage ohne Delamination gewährleisten.

2025 09 19

SMT-Dichtungen – Design für optimale Fertigung: Gewährleistung der nahtlosen Integration in automatisierte Produktionslinien

Erfahren Sie, wie SMT-Dichtungen nahtlos in automatisierte Produktionslinien integriert werden können. Lernen Sie wichtige DFM-Strategien kennen, darunter Stanzdesign, Klebstoffkontrolle, Rollenzuführung und Optimierung der Trennfolie, um die SMT-Ausbeute und -Effizienz zu steigern.

2025 09 18

FAQ zu EMI-Dichtungen: Leitfaden zur Auswahl, Installation und Fehlerbehebung

Umfassende FAQ zu EMI-Dichtungen für die EMI-Abschirmung, einschließlich Auswahl, Kompressionsraten, Installationstipps, Methoden zur Fehlerbehebung und Zuverlässigkeitsprüfung zur Sicherstellung der langfristigen Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme.

2025 09 15

Bewertung der Witterungsbeständigkeit und Lebensdauer von leitfähigem Thermoschaum: Von Labortests zur Zuverlässigkeit in der Praxis

Leitfähiger Thermoschaum spielt eine Schlüsselrolle bei der EMV-Abschirmung und dem Wärmemanagement. Dieser Leitfaden behandelt Faktoren der Wetterbeständigkeit, beschleunigte Alterungstests, Modelle zur Lebensdauervorhersage und Tipps zur Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

2025 09 12

EMV-Dichtung: Schnittstellenimpedanzkontrolle zur Unterdrückung hochfrequenter Störungen

In hochdichten Elektroniksystemen wie 5G, HPC und Automobilsystemen spielt die EMV-Dichtung eine Schlüsselrolle bei der Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen im GHz-Bereich durch Impedanzkontrolle, fortschrittliche Beschichtungen und mikrostrukturelles Design.

2025 09 10

Konlida Leitfähiger Schaum – Verarbeitungs- und Anpassungsservices: Von der Materialauswahl bis zur geschlossenen Lieferschleife

Konlida Conductive Foam nutzt flexible Fertigungsprozesse und strukturierte Anpassungsdienstleistungen – von der Materialvorbehandlung bis zur Komplettlieferung. Das Unternehmen bietet EMI-Abschirmung, Rapid Prototyping und Mehrwertdienste für vielfältige elektronische Anwendungen.

2025 09 08

SMT-Dichtungen: Hochpräzise EMI-Abschirmung und automatisierungsbereite Lösung

Dieser Artikel befasst sich mit SMT-Dichtungen mit einer Präzision von ±0,05 mm, einer Impedanz von ≤0,1 Ω/sq und einem für die Automatisierung geeigneten Design. Konlida bietet schnelles Prototyping, RoHS/REACH-Konformität und flexible Anpassungsmöglichkeiten für Anwendungen in 5G-, Automobil- und Industriemodulen.

2025 09 05

Vollständiger Herstellungsprozess von leitfähigem Abschirmschaum: Von der Substratauswahl bis zur endgültigen Lieferung

Vollständiger Prozess der Herstellung von leitfähigem Abschirmschaum: Substratauswahl (PU/Silikon/EPDM), Metallbeschichtungen (Ni-Cu/Ag-Cu/Nanosilber), Formgebung (Schneiden/Stanzen/Heißpressen), ASTM-basierte Qualitätskontrolle und Anwendungen in Industrie-, Automobil- und 5G-Geräten.

2025 09 04

Gewebe-über-Schaum-Dichtungen: Vollständige Analyse des spezifischen Widerstands, der Abschirmwirkung und der Kompressionsleistung

Informieren Sie sich über Widerstand, Abschirmwirkung und Kompressionsverhalten von Gewebe-Schaum-Dichtungen (FoF). Entdecken Sie ihre Vorteile in Hochfrequenzgeräten, Industriepanels, Wearables und Telekommunikations-Basisstationen – mit realen Daten und Fallstudien für Ingenieure.

2025 09 01