博客
PCB EMI屏蔽不仅仅需要导电泡沫或金属外壳。了解信号回流路径、电源完整性和接口盲区如何降低EMI可靠性，以及使用SMT垫片进行系统级隔离如何提供持久保护。
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了解康利达SMT密封垫片（SMT电磁屏蔽垫片、SMT导电泡沫）。学习其类型、结构、关键参数和故障解决方案，以确保可靠的电磁屏蔽和稳定的PCB接地。
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为什么导电硅橡胶长期暴露在高温和潮湿的环境中会失效？探索EMI衰减背后隐藏的电化学腐蚀机制，以及康丽达提供的惰性涂层、隔离设计和环境控制解决方案。
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了解 SMT 垫片如何通过耐高温材料、热激活粘合剂和微应力设计实现可靠的回流焊兼容性，从而确保稳定的自动化组装而不会分层。
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了解如何将SMT垫片无缝集成到自动化生产线中。学习关键的DFM策略，包括模切设计、粘合剂控制、卷对卷送料和离型纸优化，以提高SMT的良率和效率。
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关于 EMI 屏蔽垫片的全面常见问题解答，涵盖选择、压缩率、安装技巧、故障排除方法和可靠性测试，以确保电子系统的长期性能。
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导电导热泡沫在EMI屏蔽和热管理中起着关键作用。本指南涵盖耐候性因素、加速老化测试、寿命预测模型以及在严苛环境下确保长期可靠性的技巧。
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在 5G、HPC 和汽车系统等高密度电子产品中，EMC 垫片通过阻抗控制、先进涂层和微结构设计，在 GHz 级 EMI 抑制中发挥着关键作用。
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康利达导电泡沫利用灵活的生产制造和结构化的定制服务，涵盖从材料预处理到闭环交付的各个环节。我们提供电磁干扰屏蔽、快速原型制作以及针对各种电子应用的增值支持。
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本文探讨了精度为±0.05mm、阻抗≤0.1Ω/sq且可直接用于自动化设计的SMT密封垫。康力达的产品可应用于5G、汽车和工业模块，并提供快速原型制作、符合RoHS/REACH标准以及灵活的定制服务。
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导电屏蔽泡沫制造的完整流程：基材选择（PU/硅胶/EPDM）、金属涂层（Ni-Cu/Ag-Cu/纳米银）、成型（分切/模切/热压）、基于 ASTM 的质量控制，以及在工业、汽车和 5G 设备中的应用。
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探索织物基泡沫垫片 (FoF) 的电阻率、屏蔽效能和压缩性能。通过真实数据和案例研究，探索其在高频设备、工业面板、可穿戴设备和电信基站中的优势，为工程师提供参考。
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