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Blindage EMI des circuits imprimés : de la protection ponctuelle à l'isolation du système

Le blindage EMI des circuits imprimés ne se limite pas à la mousse conductrice ou aux boîtiers métalliques. Découvrez comment les chemins de retour du signal, l'intégrité de l'alimentation et les zones d'ombre des interfaces compromettent la fiabilité EMI, et comment l'isolation au niveau système grâce à des joints CMS assure une protection durable.

2025 09 26

Joints SMT : protection EMI compacte et puissante pour appareils électroniques

Découvrez les joints CMS Konlida (joints CMS EMI, mousses conductrices CMS). Apprenez-en davantage sur leurs types, leurs structures, leurs paramètres clés et les solutions de dépannage pour garantir un blindage EMI fiable et une mise à la terre stable des circuits imprimés.

2025 09 24

Corrosion cachée du caoutchouc de silicone conducteur : comment l'électrochimie à micro-échelle compromet la fiabilité des interférences électromagnétiques

Pourquoi le caoutchouc de silicone conducteur se détériore-t-il après une exposition prolongée à la chaleur et à l'humidité ? Découvrez les mécanismes cachés de la corrosion électrochimique à l'origine de la dégradation des interférences électromagnétiques (EMI) et les solutions Konlida : revêtements inertes, conception isolante et contrôle environnemental.

2025 09 22

Technologie de montage de précision des joints CMS : compatibilité avec le brasage par refusion et contrôle des micro-contraintes

Découvrez comment les joints SMT assurent une compatibilité fiable avec le brasage par refusion grâce à des matériaux résistants aux hautes températures, des adhésifs thermo-activés et une conception à micro-contraintes, garantissant un assemblage automatisé stable sans délamination.

2025 09 19

Conception de joints CMS pour la fabricabilité : garantir une intégration transparente dans les lignes de production automatisées

Découvrez comment intégrer facilement les joints CMS dans les lignes de production automatisées. Apprenez les stratégies clés de conception pour la fabrication (DFM), notamment la conception de découpe, le contrôle de l'adhésif, l'alimentation bobine à bobine et l'optimisation du support antiadhésif, afin d'améliorer le rendement et l'efficacité des joints CMS.

2025 09 18

FAQ sur les joints EMI : Guide de sélection, d'installation et de dépannage

FAQ complète sur les joints EMI pour le blindage EMI, la sélection du revêtement, les taux de compression, les conseils d'installation, les méthodes de dépannage et les tests de fiabilité pour garantir les performances à long terme des systèmes électroniques.

2025 09 15

Évaluation de la résistance aux intempéries et de la durée de vie de la mousse thermique conductrice : des tests en laboratoire à la fiabilité en conditions réelles

La mousse thermique conductrice joue un rôle essentiel dans le blindage EMI et la gestion thermique. Ce guide aborde les facteurs de résistance aux intempéries, les tests de vieillissement accéléré, les modèles de prévision de la durée de vie et des conseils pour garantir une fiabilité à long terme dans des environnements exigeants.

2025 09 12

Joint CEM : contrôle de l'impédance d'interface pour la suppression du bruit haute fréquence

Dans les systèmes électroniques haute densité tels que la 5G, le HPC et les systèmes automobiles, le joint EMC joue un rôle clé dans la suppression des interférences électromagnétiques au niveau GHz grâce au contrôle de l'impédance, aux revêtements avancés et à la conception microstructurale.

2025 09 10

Services de traitement et de personnalisation de mousse conductrice Konlida : de la sélection des matériaux à la livraison en boucle fermée

Konlida Conductive Foam s'appuie sur une fabrication flexible et des services de personnalisation structurés, du prétraitement des matériaux à la livraison en boucle fermée. Elle propose un blindage EMI, un prototypage rapide et un support à valeur ajoutée pour diverses applications électroniques.

2025 09 08

Joints SMT : blindage EMI de haute précision et solution prête pour l'automatisation

Cet article présente les joints CMS (composants montés en surface) offrant une précision de ±0,05 mm, une impédance ≤0,1 Ω/sq et une conception adaptée à l'automatisation. Utilisés dans les modules 5G, automobiles et industriels, les joints Konlida permettent un prototypage rapide, la conformité aux normes RoHS/REACH et une personnalisation flexible.

2025 09 05

Processus complet de fabrication de mousse de blindage conductrice : de la sélection du substrat à la livraison finale

Processus complet de fabrication de mousse de blindage conductrice : sélection du substrat (PU/silicone/EPDM), revêtements métalliques (Ni-Cu/Ag-Cu/nano-argent), formage (découpe/découpe à l’emporte-pièce/pressage à chaud), contrôle qualité basé sur les normes ASTM et applications dans les dispositifs industriels, automobiles et 5G.

2025 09 04

Joints en tissu sur mousse : analyse complète de la résistivité, de l'efficacité du blindage et des performances de compression

Explorez la résistivité, l'efficacité du blindage et les performances de compression des joints en tissu sur mousse (FoF). Découvrez leurs avantages pour les appareils haute fréquence, les panneaux industriels, les objets connectés et les stations de base de télécommunications, grâce à des données réelles et des études de cas pour les ingénieurs.

2025 09 01