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PCBのEMIシールドには、導電性フォームや金属製の筐体だけでは不十分です。信号リターンパス、電力整合性、インターフェースの盲点がEMIの信頼性を低下させる仕組み、そしてSMTガスケットによるシステムレベルの絶縁が長期的な保護を実現する仕組みについて解説します。
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Konlida SMTガスケット（SMT EMIガスケット、SMT導電性フォーム）をご覧ください。信頼性の高いEMIシールドと安定したPCB接地を確保するための、種類、構造、主要パラメータ、および故障対策について学びましょう。
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導電性シリコーンゴムは、長期間の高温多湿への曝露でなぜ劣化するのでしょうか？EMI劣化の背後にある隠された電気化学的腐食メカニズムと、不活性コーティング、絶縁設計、環境制御を備えたKonlidaのソリューションについてご紹介します。
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SMT ガスケットが、耐高温性材料、熱活性化接着剤、マイクロストレス設計によって信頼性の高いリフローはんだ付け互換性を実現し、剥離のない安定した自動組み立てを保証する方法をご覧ください。
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SMTガスケットを自動化生産ラインにシームレスに統合する方法をご覧ください。ダイカット設計、接着剤制御、リールツーリール供給、剥離ライナーの最適化など、SMTの歩留まりと効率を向上させる主要なDFM戦略を学びます。
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EMI シールド用の EMI ガスケットに関する包括的な FAQ です。選択、圧縮率、取り付けのヒント、トラブルシューティング方法、長期的な電子システムのパフォーマンスを保証するための信頼性テストなどを網羅しています。
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導電性サーマルフォームは、EMIシールドと熱管理において重要な役割を果たします。このガイドでは、耐候性要因、加速劣化試験、寿命予測モデル、そして過酷な環境における長期的な信頼性を確保するためのヒントを紹介します。
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5G、HPC、自動車システムなどの高密度電子機器では、EMC ガスケットは、インピーダンス制御、高度なコーティング、微細構造設計により、GHz レベルの EMI 抑制に重要な役割を果たします。
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Konlida導電性フォームは、材料の前処理からクローズドループデリバリーまで、柔軟な製造体制と体系的なカスタマイズサービスを活用しています。EMIシールド、ラピッドプロトタイピング、そして多様な電子機器アプリケーション向けの付加価値サポートを提供します。
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この記事では、±0.05mmの精度、≤0.1Ω/sqのインピーダンス、そして自動化対応設計を備えたSMTガスケットについて解説します。Konlidaは、5G、車載、産業用モジュールに適用され、迅速なプロトタイピング、RoHS/REACH準拠、そして柔軟なカスタマイズを実現します。
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導電性シールドフォーム製造の全プロセス：基板の選択（PU / シリコン / EPDM）、金属コーティング（Ni-Cu / Ag-Cu / ナノシルバー）、成形（スリット / ダイカット / ホットプレス）、ASTM ベースの QC、産業、自動車、5G デバイスへの応用。
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ファブリック・オーバー・フォーム・ガスケット（FoF）の抵抗率、シールド効果、圧縮性能を詳しく検証します。高周波デバイス、産業用パネル、ウェアラブル、通信基地局などにおけるFoFの利点を、エンジニア向けの実データとケーススタディを用いて検証します。
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