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電磁シールドは、導電性材料を用いて電磁場を遮断することで干渉を防ぎます。EMIシールドの仕組み、主要なメカニズム、そして導電性フォームがシステムの信頼性を高める仕組みについて学びましょう。
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Konlidaの高度な多層めっきプロセスが導電性フォームの性能をどのように向上させるかをご覧ください。最適化されたコーティングの厚さ、接着力、構造により、優れた表面抵抗と接触抵抗を実現し、信頼性の高いEMIシールドを実現します。
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導電性フォームの圧縮-回復曲線を解析し、EMIシールド性能と構造ギャップ圧力を最適化する方法を学びましょう。Konlidaの高反発導電性フォームは、5G、自動車、精密電子機器などの用途に最適です。
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ASTM B117塩水噴霧試験において、導電性フォームが優れた耐腐食性を実現する仕組みをご覧ください。自動車および産業用途における試験基準、層耐久性、EMI信頼性についてご紹介します。
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導電性フォームが柔軟性、導電性、軽量設計を融合し、優れたEMIシールドと接地性能を実現する仕組みをご紹介します。その構成、機能、そしてエレクトロニクス、通信、航空宇宙分野における様々な業界への応用例をご覧ください。
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導電性フォームがEMIシールド材として選ばれる理由をご覧ください。その柔軟性、導電性、耐久性は、現代の高周波電子機器において、従来の金属ガスケットやエラストマーガスケットよりも優れています。
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ASTM D4935規格を用いて導電性フォームの表面抵抗を正確に測定する方法を学びましょう。このガイドでは、実際のアプリケーションで信頼性の高いEMIシールド性能を実現するための手順、主要なパラメータ、最適化のヒントについて説明します。
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EVが800VプラットフォームとSiCシステムへと進化するにつれ、EMIシールドは安全性と信頼性にとって極めて重要になります。高性能導電性フォームが、過酷な自動車環境下でも安定した接地、低インピーダンス、そして一貫したEMI性能を実現する仕組みをご覧ください。
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Konlidaは、インピーダンス制御技術を応用することで、EMIシールド用導電性フォームを革新します。高度なめっき技術、構造革新、そしてカスタマイズされたソリューションにより、5GデバイスとEVに信頼性の高いEMI保護を提供します。
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Konlidaは、EMIシールドにおける導電性フォームを、単なる隙間充填からインピーダンス制御へと進化させることで再定義します。高度なコーティング技術とシステムレベルの設計により、5G、Wi-Fi 6E、高周波デバイスをサポートします。
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導電性フォーム（EMIフォーム、EMIシールドフォーム）は、民生用電子機器、通信、医療、自動車、航空宇宙システムに軽量かつ信頼性の高いEMI保護を提供します。その種類、用途、そしてKonlidaのメリットについてご紹介します。
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SMT ガスケット (SMT EMI ガスケット、SMT 導電性フォーム) が、高密度電子機器の自動実装におけるオフセット、分離、設計の問題を解決し、組み立ての歩留まりを向上させる仕組みをご覧ください。
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