部落格
PCB EMI屏蔽不僅需要導電泡棉或金屬外殼。了解訊號回流路徑、電源完整性和介面盲區如何降低EMI可靠性，以及使用SMT墊片進行系統級隔離如何提供持久保護。
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了解康利達SMT密封墊片（SMT電磁屏蔽墊片、SMT導電泡棉）。學習其類型、結構、關鍵參數和故障解決方案，以確保可靠的電磁屏蔽和穩定的PCB接地。
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為什麼導電矽橡膠長期暴露在高溫和潮濕的環境中會失效？探討EMI衰減背後隱藏的電化學腐蝕機制，以及康麗達提供的惰性塗層、隔離設計和環境控制解決方案。
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了解 SMT 墊片如何透過耐高溫材料、熱活化黏合劑和微應力設計實現可靠的回流焊接相容性，從而確保穩定的自動化組裝而不會分層。
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了解如何將SMT墊片無縫整合到自動化生產線中。學習關鍵的DFM策略，包括模切設計、黏合劑控制、捲對捲送料和離型紙優化，以提高SMT的良率和效率。
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關於 EMI 屏蔽墊片的全面常見問題解答，涵蓋選擇、壓縮率、安裝技巧、故障排除方法和可靠性測試，以確保電子系統的長期性能。
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導電導熱泡棉在EMI屏蔽和熱管理中扮演關鍵角色。本指南涵蓋耐候性因素、加速老化測試、壽命預測模型以及在嚴苛環境下確保長期可靠性的技巧。
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在 5G、HPC 和汽車系統等高密度電子產品中，EMC 墊片透過阻抗控制、先進塗層和微結構設計，在 GHz 級 EMI 抑制中發揮關鍵作用。
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康利達導電泡棉利用靈活的生產製造和結構化的客製化服務，涵蓋從材料預處理到閉環交付的各個環節。我們提供電磁幹擾屏蔽、快速原型製作以及針對各種電子應用的增值支援。
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本文探討了精度為±0.05mm、阻抗≤0.1Ω/sq且可直接用於自動化設計的SMT密封墊。康力達的產品可應用於5G、汽車和工業模組，並提供快速原型製作、符合RoHS/REACH標準以及靈活的客製化服務。
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導電屏蔽泡棉製造的完整流程：基材選擇（PU/矽膠/EPDM）、金屬塗層（Ni-Cu/Ag-Cu/奈米銀）、成型（分切/模切/熱壓）、基於 ASTM 的品質控制，以及在工業、汽車和 5G 設備中的應用。
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探索織物基泡棉墊片 (FoF) 的電阻率、屏蔽效能和壓縮性能。透過真實數據和案例研究，探索其在高頻設備、工業面板、穿戴式裝置和電信基地台的優勢，為工程師提供參考。
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