Quando i materiali di schermatura EMI disponibili in commercio non sono più in grado di soddisfare requisiti strutturali, elettrici o di affidabilità estremi, la schiuma conduttiva personalizzata diventa la soluzione decisiva.
Questo articolo fornisce una panoramica completa e ingegneristica del flusso di lavoro di personalizzazione approfondita di Konlida , che comprende la definizione dei requisiti, la progettazione congiunta, la formulazione dei materiali, lo sviluppo degli utensili e la produzione di massa scalabile, il tutto illustrato attraverso applicazioni reali nell'elettronica automobilistica, negli smartphone pieghevoli e nei sistemi di imaging medico.
Lo sviluppo personalizzato offre vantaggi misurabili quando un progetto presenta uno qualsiasi dei quattro fattori scatenanti seguenti.
Scenari tipici:
Superfici di montaggio curve o irregolari
Gioco asse Z inferiore a 0,3 mm
Proporzioni ultra lunghe o asimmetriche
Valore di personalizzazione:
I profili progettati garantiscono un contatto completamente conforme, massimizzano l'utilizzo dello spazio e prevengono le perdite EMI causate da una messa a terra incompleta o da un accumulo di tolleranze di assemblaggio.
Scenari tipici:
Resistenza di contatto ultra bassa (<0,01 Ω)
Resistenza alle alte temperature (>150 °C)
Forza di compressione ultra bassa (<5 N/cm²)
Valore di personalizzazione:
Ottimizzando la formulazione del materiale e la progettazione strutturale all'origine, la schiuma conduttiva personalizzata supera il limite prestazionale dei prodotti standard e raggiunge prestazioni equilibrate e multi-obiettivo.
Per una comprensione più approfondita dei compromessi in termini di prestazioni, vedere
Valutazione dei produttori di schiuma conduttiva: analisi basata sui dati dei leader del settore
Scenari tipici:
Pacchi batteria per veicoli elettrici
Apparecchiature per telecomunicazioni esterne
Elettronica medica o industriale esposta a vibrazioni, umidità o mezzi corrosivi
Valore di personalizzazione:
Substrati specializzati e rivestimenti protettivi vengono selezionati e convalidati tramite test di durata accelerati specifici per l'applicazione, per garantire prestazioni EMI stabili durante l'intero ciclo di vita del prodotto.
Scenari tipici:
Parti preformate per assemblaggio automatizzato
Strati adesivi integrati o pellicole funzionali
Requisiti specifici di colore o cosmetici
Valore di personalizzazione:
Le soluzioni monoblocco, pronte per l'installazione, eliminano la lavorazione secondaria da parte del cliente, migliorando l'efficienza e la coerenza della produzione.
Il nostro processo di personalizzazione si basa su una profonda co-progettazione , garantendo l'allineamento dal concept alla produzione in serie.
I workshop tecnici congiunti analizzano i layout dei PCB, i dati 3D degli involucri e i vincoli di produzione. I risultati includono una specifica tecnica personalizzata e raccomandazioni DFM.
Invece di combinare materiali esistenti, Konlida progetta la soluzione partendo da tre dimensioni critiche:
| Opzioni | Proprietà chiave | Applicazioni tipiche | |
|---|---|---|---|
| Strato conduttivo | Pellicola PI placcata in oro | Eccellente resistenza all'ossidazione, affidabilità della saldatura | Messa a terra ad alta frequenza, punti di saldatura critici |
| foglio di rame stagnato | Bassa resistenza, conveniente | Messa a terra EMI per uso generale | |
| Tessuto conduttivo | Elevata flessibilità, formabilità 3D | Schermatura curva complessa | |
| Rete metallica composita | Prestazioni superiori ad alta frequenza | Dispositivi 5G / mmWave | |
| Nucleo di schiuma | schiuma di silicone | Ampio intervallo di temperatura (-60~200 °C), elevata resilienza | Elettronica per autoveicoli ed esterni |
| schiuma di poliuretano | Bassa forza di compressione, conveniente | Elettronica di consumo, dispositivi indossabili | |
| Schiume speciali | Bassa emissione di gas, resistenza chimica, ignifugo | Medico, aerospaziale | |
| Tipo di adesivo | Adesivo acrilico | Elevata aderenza iniziale, prestazioni bilanciate | Legame generale |
| Adesivo siliconico | Resistenza al calore e all'invecchiamento | Ambienti ad alta temperatura a lungo termine | |
| Adesivo rimovibile | Rilavorabile, senza residui | Moduli di precisione, dispositivi di prova |
Utilizzando strumenti CAD/CAE, gli ingegneri ottimizzano la geometria della sezione trasversale, la distribuzione delle sollecitazioni di compressione e i percorsi delle correnti. In questa fase vengono finalizzate caratteristiche critiche come tolleranze, posizionamento e ventilazione.
Vengono prodotti prototipi rapidi per la convalida dell'assemblaggio, mentre vengono sviluppati parallelamente stampi di precisione o utensili fustellati per garantire la coerenza della produzione di massa.
I componenti personalizzati vengono sottoposti a una convalida più rigorosa rispetto ai prodotti standard:
Elettrico: resistenza di contatto, efficacia di schermatura, capacità di corrente
Meccanico e ambientale: rilassamento dello stress, vibrazione, cicli termici, resistenza chimica
Compatibilità del processo: corrispondenza del profilo di saldatura, forza adesiva, test pick-and-place automatizzati
Dopo l'approvazione del PPAP, viene implementato il monitoraggio SPC per i parametri critici. Un supporto dedicato alla supply chain garantisce una risposta rapida e una consegna stabile.
Sfida: alloggiamento in alluminio lungo e curvo con più PCB che richiedono una messa a terra parallela.
Soluzione: schiuma conduttiva multicontatto personalizzata “stile polpo” con rivestimento ad alta conduttività e nucleo in silicone di media durezza.
Risultato:
Riduzione del 60% dell'impedenza di messa a terra
Miglioramento del 70% nell'efficienza di assemblaggio
Superato il test di affidabilità di livello automobilistico
Sfida: spazio interno dinamico con requisiti di spessore <0,25 mm su milioni di cicli di piegatura.
Soluzione: tessuto conduttivo ultrasottile combinato con silicone microschiumato, ottimizzato tramite simulazione del movimento della cerniera.
Risultato:
Spessore finale: 0,22 mm
Degrado delle prestazioni <2 dB dopo 500.000 pieghe
Sfida: tolleranza zero per la contaminazione da particelle metalliche e messa a terra a bassissimo rumore in forti campi magnetici.
Soluzione: schiuma speciale antipolvere con placcatura in oro completamente sigillata, prodotta in un ambiente controllato in camera bianca.
Risultato:
Ha soddisfatto i più elevati standard di pulizia
Rumore di fondo al di sotto della linea di base del sistema
Aiuta a superare la certificazione FDA
I rischi di affidabilità a lungo termine come la corrosione sono discussi in
Corrosione nascosta della gomma siliconica conduttiva: come l'elettrochimica su microscala compromette l'affidabilità EMI
D1: Quali sono i tempi di sviluppo tipici e il MOQ?
R: Lo sviluppo standard richiede dalle 6 alle 8 settimane , inclusa la convalida. I campioni di progettazione possono partire da poche centinaia di pezzi, con volumi flessibili per la produzione di massa.
D2: Come vengono controllati i costi di personalizzazione?
R: Forniamo soluzioni a più livelli, dalla sostituzione dei materiali alla messa a punto strutturale fino allo sviluppo completamente personalizzato, mappando chiaramente le prestazioni rispetto ai costi a ogni livello.
D3: Come viene tutelata la proprietà intellettuale?
R: Konlida rispetta rigorosamente gli accordi di riservatezza. La proprietà intellettuale per i progetti specifici del cliente è chiaramente definita tramite accordo, solitamente assegnato al cliente o di proprietà congiunta.
Se la tua applicazione soddisfa uno qualsiasi dei requisiti di personalizzazione sopra indicati, una soluzione su misura è la soluzione più affidabile per ottenere prestazioni EMI superiori.
Preparare: disegni 3D, report di test EMC e obiettivi prestazionali chiave
Coinvolgi: programma una consulenza tecnica con i nostri ingegneri applicativi
Ricevi: una roadmap preliminare di personalizzazione e un'analisi di fattibilità entro 10 giorni lavorativi
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