Aislamiento eléctrico de la película resistente da alta temperatura del poliimida de Konlida PI
La película conductora de poliimida es un material conductor común, utilizado principalmente en la industria electrónica como capa de cobertura para juntas de espuma o silicona para proporcionar protección electromagnética y conexión a tierra. Se compone principalmente de poliimida (PI) y un recubrimiento metálico, que puede ser níquel (gris plateado), oro (dorado), estaño (plata) o cobre (púrpura rojizo). Los espesores de revestimiento suelen incluir 0,018 mm y 0,025 mm.
FEATURES
1. Resistencia superficial extremadamente baja.
2. Resistencia a altas temperaturas, utilizable desde -40°C a 280°C.
3. Grosor tan fino como 0,018 mm.
4. Excelente rendimiento de blindaje (más de 75 dB entre 10 MHz y 10 GHz).
5. Los diferentes recubrimientos proporcionan propiedades únicas: el chapado en níquel y oro resiste la oxidación y la corrosión, y el chapado en oro ofrece una resistencia superficial inferior a 0,02 Ω/sq.
6. Cumple con los estándares ROHS.
APPLICATION
STORAGE CONDITIONS
Mejores condiciones de almacenamiento: 23±2℃ 65± 5% RH ambiente interior, 1 año de período de garantía de calidad después de la fabricación.
Curva de efectividad del blindaje
SPECIFICATION
| Atributos clave | Parámetro de rendimiento | Estándar de prueba |
| Revestimiento | Cu-Ni（Au）/(Si) | - |
| Olor | Gris plata/Oro | Visual |
| Espesor（mm） | Mín.0.025（Personalizable） | FZ/T01003-1991 |
| Resistencia superficial (Ω/pulgada) | ≤0.05 | ASTM F390 |
| Resistencia vertical (Ω/pulgada) | ≤0.03 | ASTM F390 |
| Efectividad del blindaje (db) | 70-100(10MHz-3GHz) | SJ20524-1995 |
| Fuerza de adhesión inicial (g/pulgada) | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| Fuerza de adhesión de retención (mín./pulgada) | 1000 | GB/T 4851 |
| Resistencia a la temperatura (℃) | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| Resistencia al fuego | UL94 (HF-1) | UL94 |
| Requisitos ROSH | Libre de halógenos y metales pesados. | IEC62321 |
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