Junta SMT EMI
Material de blindaje electromagnético
Las juntas SMT EMI se utilizan principalmente en los procesos de ensamblaje de PCB para proporcionar un punto de conexión a tierra eficaz y estable y para proporcionar una EMI eficaz.
Las juntas SMT EMI se utilizan principalmente en los procesos de ensamblaje de PCB para proporcionar un punto de conexión a tierra eficaz y estable y un efecto de blindaje EMI eficaz.
Las juntas SMT EMI se pueden utilizar en DVR, cámaras y otros productos digitales pequeños.
La estructura principal de la junta SMT EMI es caucho de silicona conductor externo (chapado en cobre y plata), un núcleo elástico interno de caucho de silicona con un diseño de apertura especial y la parte inferior es una lámina de cobre estañado. La estructura es estable y se puede utilizar tecnología SMT para un montaje rápido.
5.0
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Parámetros de la junta SMT EMI:
Característica de cada material
| Artículo No | Nombre del material | Especificación | Aterial |
| 1 | Silicona conductora | Resistencia superficial: Max.0.5ꭥ | Caucho de silicona + polvo de Cu recubierto de Ag |
| 2 | Núcleo de elastómero | Resistencia al calor & Libre de halógenos | Goma de silicona |
| 3 | lámina metálica | Espesor: 70um | Lámina de Cu chapada en Sn |
Este producto de GORE ha dejado de suministrarse externamente. Nuestro producto puede reemplazar los productos GORE, con una tasa de compresión y un rendimiento similares.
| Número de pieza | 25SMT-4442-01 REV A | |
| Espesor(mm) | 1.66 | |
| Longitud (mm) | 3.56 | |
| Ancho (mm) | 1.79 | |
| Peso(mm) | 0.020 | |
| Baja compresión | Altura de la pieza comprimida (mm) | 1.48 |
| Resistencia CC (ohmios) | 0.008 | |
| Fuerza para lograr la compresión (N) | 0.9 | |
| Compresión recomendada | Altura de la pieza comprimida (mm) | 1.19 |
| Resistencia CC (ohmios) | 0.006 | |
| Fuerza para lograr la compresión (N) | 2.3 | |
| Alta compresión | Altura de la pieza comprimida (mm) | 0.9 |
| Resistencia CC (ohmios) | 0.009 | |
| Fuerza para lograr la compresión (N) | 7.0 | |
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