Descubra cómo la espuma conductora combina flexibilidad, conductividad y ligereza para ofrecer un blindaje EMI y una conexión a tierra superiores. Conozca su composición, funciones y aplicaciones intersectoriales en electrónica, telecomunicaciones y aeroespacial.

Proceso completo de fabricación de espuma de blindaje conductora: selección de sustrato (PU/silicona/EPDM), recubrimientos metálicos (Ni-Cu/Ag-Cu/nano-plata), conformación (corte/troquelado/prensado en caliente), control de calidad basado en ASTM y aplicaciones en dispositivos industriales, automotrices y 5G.