耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁フィルムPiアルミナイズドフィルム-1

モデル番号:

グラファイト銅めっき

ブランド名:

コンリダ

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PIコーティング

aアルミニウム銅ニッケル（金）/（錫）

厚さ(mm)

最小0.018（カスタマイズ可能）

素材

導電性フィルム

ポリイミドフィルム接着剤の製品詳細

製品仕様

材質：導電性フィルム

厚さ(mm): 最小0.018(カスタマイズ可能)

PIコーティング：アルミニウム銅ニッケル（金）/（スズ）

クイック詳細

製品紹介

導電性PI（ポリイミド）フィルムペッパー

製品説明

導電性PI（ポリイミド）フィルムは、主にエレクトロニクス業界で、フォームまたはシリコンガスケットのラッピング層として使用される一般的な導電性フィルム材料です。 EMIシールドと接地効果を提供する .

耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁フィルムPiアルミナイズドフィルム-1 10

仕様：

アイテム	パフォーマンスパラメータ	試験基準
コーティング	Cu-Ni（Au）/(Si)	-
色	シルバーグレー/ゴールド	ビジュアル
厚さ（mm）	最小0.025（カスタマイズ可能）	FZ/T01003-1991
表面抵抗（Ω/インチ）	≤0.05	ASTM F390
垂直抵抗（Ω/インチ）	≤0.03	ASTM F390
遮蔽効果（db）	70～100（10MHz～3GHz）	SJ20524-1995
初期接着力（g/インチ）	≥1200	GB/T 2792-1998
保持接着力（分/インチ）	1000	GB/T 4851
耐熱性（℃）	-40~280 ℃	GB/T 32368-2015
耐火性能	UL94 (HF-1)	UL94
ROSH要件	ハロゲンおよび重金属を含まない	IEC62321

保管条件：
最適な保管条件：23±2℃、65±5％RHの屋内環境、製造後1年間の品質保証期間耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁膜PIアルミ化フィルム

耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁フィルムPiアルミナイズドフィルム-1 11

特徴： 1. 極めて低い表面抵抗2. 耐高温性、動作温度は-40〜280℃3。最も薄い厚さは0.016mm4に達します。優れたシールド効果（10MHz～10GHzで75dB以上）5. 異なるメッキ層は異なる特性を持ち、ニッケルメッキと金メッキは酸化と腐食に耐性があり、金メッキの表面抵抗は 0.02Ω/平方インチ未満になります。 RoHS基準を満たす耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁膜PIアルミ化フィルム

耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁フィルムPiアルミナイズドフィルム-1 12

主な成分はポリイミド（PI）とメッキ金属で、一般的にはニッケルメッキ（銀灰色）、金メッキ（金色）、錫メッキ（銀色）、銅メッキ（赤紫色）など . 厚さは0.016mmまたは0.025mmです。

耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁フィルムPiアルミナイズドフィルム-1 13

応用

ゲーム機、電話、電子時計、電卓、計器などの液晶ディスプレイと回路基板の接続製品に広く使用されています。

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工場

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蘇州コンリダ精密電子有限公司 2006年に設立され、本社は蘇州にあります。 KONLIDAは高品質の設計と製造に特化しています EMC/ダイカット/熱制御製品/導電性ゴムインターコネクタ製品およびソリューション。 1.ワンストップサービス I 耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁膜PIアルミ化フィルム 2.KONLIDAは提供してきた OEMとODM サービス、そして私たちは顧客を満足させるために粘り強く取り組みます。耐高温フレキシブル回路基板導電性絶縁膜PIアルミ化フィルム

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