Neste vídeo, levamos você para dentro da KONLIDA—um fornecedor especializado de materiais de blindagem EMI e soluções de gerenciamento térmico. Apresentamos o processo de produção de materiais de blindagem EMI, destacando nossa gestão de automação e rigoroso controle de qualidade.
Aprenda como a espuma de silicone, a espuma de PU e o PORON afetam o desempenho da espuma condutora. Compare a força de compressão, a resistência à temperatura, a taxa de recuperação, a confiabilidade e as aplicações para selecionar o material de espuma de blindagem EMI mais adequado.
Aprenda como a espuma condutora melhora a blindagem EMI em baterias de veículos elétricos, desde placas de amostragem AFE e vedação de invólucros até isolamento de barramentos e proteção de conectores.
Aprenda como a espuma condutora auxilia na blindagem EMI em displays automotivos. Explore aterramento, blindagem FPC, controle de interferência por toque, aterramento de PCB, seleção de materiais e confiabilidade de nível automotivo.
Descubra como a espuma condutora melhora a blindagem EMI em robôs industriais, cobots e AGVs. Saiba por que as soluções de espuma e esponja de blindagem EMI protegem painéis de controle, juntas, sensores e sistemas de comunicação contra interferência eletromagnética.
Compare espuma condutora, folha de cobre, folha de alumínio e tecido condutor para blindagem EMI. Aprenda as principais diferenças em condutividade, eficácia da blindagem, flexibilidade, custo e seleção de aplicações.
À medida que os veículos elétricos evoluem para arquiteturas de 800 V e eletrônica de potência em SiC, a blindagem EMI para sistemas BMS torna-se crucial. Descubra as soluções de espuma condutora de nível automotivo da Konlida para proteção EMC confiável, leve e durável em veículos elétricos.
As frequentes quedas de sinal em smartphones e tablets são geralmente causadas por falhas de aterramento, e não por problemas nas antenas. Este artigo explica as causas principais da interferência eletromagnética (EMI) e mostra como a espuma condutora SMT garante um aterramento estável para dispositivos 5G e Wi-Fi 6E.
Este artigo analisa os modos de falha comuns da espuma condutora na soldagem SMT, compressão a longo prazo e interfaces de materiais, oferecendo mecanismos de causa raiz e soluções de engenharia comprovadas para melhorar a confiabilidade da blindagem EMI.
Um guia técnico completo para a fabricação de espuma condutora, abrangendo seleção de materiais, revestimento de precisão, corte automatizado e garantia de qualidade de ponta a ponta. Inclui as inovações de processo da Konlida, controles de confiabilidade e soluções de aplicação para diversos setores.
Descubra as diferenças de engenharia entre as juntas SMT e a espuma condutora adesiva. Saiba como as juntas SMT soldadas melhoram a confiabilidade, a condutividade, a eficiência da automação e o aproveitamento do espaço em eletrônicos de alta densidade.
A Konlida está redefinindo a espuma condutiva na blindagem EMI, migrando do simples preenchimento de lacunas para o controle de impedância. Com tecnologia de revestimento avançada e design em nível de sistema, ela suporta 5G, Wi-Fi 6E e dispositivos de alta frequência.
Aprenda por que a blindagem EMI é essencial para a eletrônica moderna. Descubra como os materiais de espuma condutora aprimoram a eficácia da blindagem, atendem aos padrões de conformidade e garantem confiabilidade a longo prazo em ambientes agressivos.
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Especialista em soluções personalizadas para componentes de blindagem eletromagnética mais eficientes.