A Konlida retoma oficialmente suas operações em 2026, reforçando a inovação em blindagem EMI, juntas de espuma condutora SMT e soluções EMC de alta frequência para 5G, dispositivos de IA e eletrônica automotiva.

Descubra como um projeto de EMC otimizado permite que sistemas MCU e OBC passem nos testes de EMI automotivos na primeira tentativa. Casos reais revelam por que a retrabalho falha e como materiais, aterramento e estrutura devem ser projetados em conjunto.

Descubra como a Konlida oferece soluções de blindagem EMI de nível automotivo para controladores de domínio de chassis de veículos elétricos, garantindo a conformidade com EMC e oferecendo suporte à segurança funcional ASIL-D em ambientes eletromagnéticos severos.

Sinais instáveis, falhas de EMI e retrabalhos dispendiosos frequentemente são causados ​​por erros no projeto de juntas SMT. Aprenda sobre os principais erros de PCB, compressão e posicionamento — e como as juntas SMT garantem um aterramento confiável em eletrônicos de consumo.

As frequentes quedas de sinal em smartphones e tablets são geralmente causadas por falhas de aterramento, e não por problemas nas antenas. Este artigo explica as causas principais da interferência eletromagnética (EMI) e mostra como a espuma condutora SMT garante um aterramento estável para dispositivos 5G e Wi-Fi 6E.

Um guia completo sobre juntas SMT, abordando construção, desempenho de blindagem EMI, seleção de materiais e considerações de engenharia para dispositivos 5G. Inclui parâmetros-chave, tabelas comparativas e orientações práticas de projeto.

Um guia técnico completo sobre soluções de espuma condutora, abrangendo a tecnologia de juntas SMT, inovações estruturais em juntas de circuito fechado e espuma condutora de cobertura total para blindagem EMI de alta frequência. Inclui critérios de seleção, casos de aplicação e informações avançadas sobre materiais para 5G, comunicações via satélite e eletrônica automotiva.

Uma análise de como as soluções de espuma condutora da Konlida resolvem os desafios de blindagem e aterramento EMI em eletrônicos de consumo, automotivo, comunicações e dispositivos médicos. Inclui juntas SMT, juntas de circuito de ar e personalização completa.

Um guia completo para seleção de juntas SMT até 2025, abrangendo tipos de estrutura, especificações principais, desempenho de blindagem EMI e cenários de aplicação. Aprenda a escolher a junta condutora SMT ideal e explore as soluções avançadas de blindagem EMI da Konlida.

Descubra como a Konlida previne falhas comuns na soldagem de juntas SMT por meio de controle de tolerância em nível micrométrico, revestimentos resistentes à corrosão, inspeção automatizada e rastreabilidade completa do processo. Saiba como as soluções de blindagem EMI oferecem altíssima confiabilidade.

A junta Konlida SMT oferece uma solução inovadora de blindagem EMI e aterramento para aplicações de montagem em superfície. Projetada para soldagem de alta precisão e refluxo até 260 °C, garante confiabilidade em dispositivos eletrônicos compactos.