Konlida reanuda oficialmente sus operaciones para 2026, fortaleciendo la innovación en blindaje EMI, juntas de espuma conductora SMT y soluciones EMC de alta frecuencia para 5G, dispositivos de IA y electrónica automotriz.

Descubra cómo el diseño EMC optimizado permite que los sistemas MCU y OBC superen las pruebas EMI automotrices a la primera. Casos reales revelan por qué falla el retrabajo y cómo el material, la conexión a tierra y la estructura deben diseñarse conjuntamente.

Descubra cómo Konlida ofrece soluciones de protección EMI de grado automotriz para controladores de dominio de chasis de vehículos eléctricos, garantizando el cumplimiento de EMC y respaldando la seguridad funcional ASIL-D en entornos electromagnéticos hostiles.

Las señales inestables, las fallas por EMI y los costosos rediseños suelen deberse a errores en el diseño de juntas SMT. Conozca los principales errores de PCB, compresión y colocación, y cómo las juntas SMT garantizan una conexión a tierra fiable en la electrónica de consumo.

Las frecuentes caídas de señal en smartphones y tablets suelen deberse a fallos en la conexión a tierra, no a las antenas. Este artículo explica las causas de la EMI y muestra cómo la espuma conductora SMT garantiza una conexión a tierra estable para dispositivos 5G y Wi-Fi 6E.

Una guía completa sobre juntas SMT que abarca su construcción, rendimiento de blindaje EMI, selección de materiales y consideraciones de ingeniería para dispositivos 5G. Incluye parámetros clave, tablas comparativas y guía práctica de diseño.

Una guía técnica completa sobre soluciones de espuma conductora, que abarca la tecnología de juntas SMT, innovaciones estructurales en juntas de bucle de aire y espuma conductora de cobertura total para blindaje EMI de alta frecuencia. Incluye criterios de selección, casos de aplicación y conocimientos avanzados sobre materiales para 5G, comunicaciones satelitales y electrónica automotriz.

Análisis de cómo las soluciones de espuma conductora de Konlida abordan los desafíos de blindaje EMI y puesta a tierra en electrónica de consumo, automoción, comunicaciones y dispositivos médicos. Incluye junta SMT, junta de bucle de aire y personalización completa.

Una guía completa para la selección de juntas SMT 2025 que abarca los tipos de estructura, las especificaciones clave, el rendimiento del blindaje EMI y los escenarios de aplicación. Aprenda a elegir la junta conductora SMT adecuada y explore las soluciones EMI avanzadas de Konlida.

Descubra cómo Konlida previene fallos comunes en la soldadura de juntas SMT mediante el control de tolerancia micrométrica, recubrimientos resistentes a la corrosión, inspección automatizada y trazabilidad completa del proceso. Descubra cómo las soluciones de blindaje EMI ofrecen una fiabilidad ultraalta.

La junta SMT Konlida ofrece una innovadora solución de blindaje EMI y puesta a tierra para aplicaciones de montaje superficial. Diseñada para alta precisión y soldadura por reflujo hasta 260 °C, garantiza la fiabilidad en dispositivos electrónicos compactos.