A medida que los vehículos eléctricos (VE) evolucionan hacia arquitecturas de 800 V y electrónica de potencia de SiC, el apantallamiento EMI para sistemas BMS se vuelve crucial. Descubra las soluciones de espuma conductora de grado automotriz de Konlida para una protección EMC fiable, ligera y duradera para vehículos eléctricos.
Descubra las principales tendencias en electrónica de consumo para 2026 y cómo Konlida resuelve los desafíos de protección EMI y gestión térmica en dispositivos ultradelgados, altamente integrados y habilitados para 5G con juntas SMT avanzadas y materiales personalizados.
A medida que las plataformas de vehículos eléctricos adoptan electrónica de potencia de alto voltaje y SiC, los riesgos de interferencias electromagnéticas (EMI) aumentan. Descubra cómo Konlida ofrece soluciones de protección EMI de grado automotriz para paquetes de baterías y unidades de control: delgadas, duraderas y listas para producción.
El blindaje electromagnético previene interferencias mediante el uso de materiales conductores para bloquear los campos electromagnéticos. Descubra cómo funciona el blindaje EMI, sus mecanismos clave y cómo la espuma conductora mejora la fiabilidad del sistema.
Konlida ofrece juntas SMT y juntas de bucle de aire de alto rendimiento para aplicaciones avanzadas de blindaje EMI, puesta a tierra y EMC automotriz. Descubra por qué las marcas globales confían en Konlida por su fiabilidad, capacidad de ingeniería y rápida personalización.
Konlida está redefiniendo la espuma conductora en el blindaje EMI, pasando del simple relleno de huecos al control de impedancia. Con tecnología de recubrimiento avanzada y diseño a nivel de sistema, es compatible con 5G, Wi-Fi 6E y dispositivos de alta frecuencia.
Una guía completa para la selección de juntas SMT 2025 que abarca los tipos de estructura, las especificaciones clave, el rendimiento del blindaje EMI y los escenarios de aplicación. Aprenda a elegir la junta conductora SMT adecuada y explore las soluciones EMI avanzadas de Konlida.
La junta SMT Konlida ofrece una innovadora solución de blindaje EMI y puesta a tierra para aplicaciones de montaje superficial. Diseñada para alta precisión y soldadura por reflujo hasta 260 °C, garantiza la fiabilidad en dispositivos electrónicos compactos.
Konlida presenta un material de protección EMI de lámina de níquel ultradelgada de 12 μm que ofrece conductividad, flexibilidad y resistencia al calor superiores para teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y electrónica automotriz.
Descubra por qué el blindaje EMI es esencial para la electrónica moderna. Descubra cómo los materiales de espuma conductora mejoran la eficacia del blindaje, cumplen con las normas y garantizan la fiabilidad a largo plazo en entornos hostiles.
Aprenda a analizar las curvas de compresión-recuperación de las espumas conductoras para optimizar el rendimiento del blindaje EMI y la presión estructural. Descubra las espumas conductoras de alta resiliencia de Konlida para aplicaciones 5G, automoción y electrónica de precisión.
Descubra los indicadores clave de rendimiento de las juntas SMT, la eficiencia de blindaje EMI y la guía de selección para optimizar la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.
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