Mit dem Übergang von Elektrofahrzeugen zu 800-V-Architekturen und SiC-Leistungselektronik wird die EMV-Abschirmung von Batteriemanagementsystemen (BMS) unerlässlich. Entdecken Sie die leitfähigen Schaumstofflösungen von Konlida in Automobilqualität für zuverlässigen, leichten und langlebigen EMV-Schutz in Elektrofahrzeugen.
Entdecken Sie die wichtigsten Trends der Unterhaltungselektronik im Jahr 2026 und erfahren Sie, wie Konlida mit fortschrittlichen SMT-Dichtungen und kundenspezifischen Materialien die Herausforderungen der EMI-Abschirmung und des Wärmemanagements in ultradünnen, hochintegrierten und 5G-fähigen Geräten löst.
Mit dem Übergang von Elektrofahrzeugplattformen zu Hochspannung und SiC-Leistungselektronik steigen die Risiken elektromagnetischer Störungen (EMI). Erfahren Sie, wie Konlida EMI-Abschirmungslösungen in Automobilqualität für Akkupacks und Steuergeräte bietet – dünn, robust und serienreif.
Elektromagnetische Abschirmung verhindert Störungen durch den Einsatz leitfähiger Materialien, die elektromagnetische Felder blockieren. Erfahren Sie mehr über die Funktionsweise der EMI-Abschirmung, die wichtigsten Mechanismen und wie leitfähiger Schaumstoff die Systemzuverlässigkeit erhöht.
Konlida liefert Hochleistungs-SMT-Dichtungen und Luftschleifendichtungen für anspruchsvolle EMV-Abschirmung, Erdung und Anwendungen im Automobilbereich. Erfahren Sie, warum globale Marken auf Konlida vertrauen – für Zuverlässigkeit, Entwicklungskompetenz und schnelle Anpassung.
Konlida definiert leitfähigen Schaum in der EMI-Abschirmung neu, indem es von der einfachen Spaltfüllung zur Impedanzkontrolle übergeht. Mit fortschrittlicher Beschichtungstechnologie und Systemdesign unterstützt es 5G, Wi-Fi 6E und Hochfrequenzgeräte.
Ein umfassender Leitfaden zur Auswahl von SMT-Dichtungen bis 2025 mit Informationen zu Strukturtypen, wichtigen Spezifikationen, EMV-Abschirmleistung und Anwendungsszenarien. Erfahren Sie, wie Sie die richtige leitfähige SMT-Dichtung auswählen und entdecken Sie die fortschrittlichen EMV-Lösungen von Konlida.
Die Konlida SMT-Dichtung bietet eine bahnbrechende Lösung für EMV-Abschirmung und Erdung in SMD-Anwendungen. Sie ist für hohe Präzision und Reflow-Löten bis 260 °C ausgelegt und gewährleistet so die Zuverlässigkeit kompakter elektronischer Geräte.
Konlida stellt ein 12 μm ultradünnes Nickelfolien-EMI-Abschirmmaterial vor, das überlegene Leitfähigkeit, Flexibilität und Hitzebeständigkeit für Smartphones, Wearables und Automobilelektronik bietet.
Erfahren Sie, warum EMI-Abschirmung für moderne Elektronik unerlässlich ist. Entdecken Sie, wie leitfähige Schaumstoffe die Abschirmwirkung verbessern, Normen erfüllen und langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen gewährleisten.
Erfahren Sie, wie Sie die Kompressions- und Erholungskurven leitfähiger Schäume analysieren, um die EMI-Abschirmleistung und den Strukturspaltdruck zu optimieren. Entdecken Sie die hochelastischen leitfähigen Schäume von Konlida für 5G-, Automobil- und Präzisionselektronikanwendungen.
Entdecken Sie die wichtigsten Leistungsindikatoren und die EMI-Abschirmungseffizienz von SMT-Dichtungen sowie eine Auswahlhilfe zur Optimierung der Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.
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