Konlida nimmt offiziell den Betrieb für 2026 wieder auf und stärkt die Innovation in den Bereichen EMI-Abschirmung, leitfähige SMT-Schaumdichtungen und Hochfrequenz-EMV-Lösungen für 5G, KI-Geräte und Automobilelektronik.

Erfahren Sie, wie optimiertes EMV-Design es MCU- und OBC-Systemen ermöglicht, die EMV-Tests für die Automobilindustrie beim ersten Versuch zu bestehen. Fallbeispiele aus der Praxis zeigen, warum Nacharbeiten fehlschlagen und wie Material, Erdung und Struktur optimal aufeinander abgestimmt werden müssen.

Erfahren Sie, wie Konlida EMI-Abschirmungslösungen in Automobilqualität für EV-Chassis-Domain-Controller liefert und so die EMV-Konformität sicherstellt und die funktionale Sicherheit gemäß ASIL-D in rauen elektromagnetischen Umgebungen unterstützt.

Instabile Signale, EMV-Ausfälle und kostspielige Nachkonstruktionen lassen sich oft auf Fehler im Design von SMT-Dichtungen zurückführen. Erfahren Sie mehr über die häufigsten Fehler bei Leiterplatten, Komprimierung und Platzierung – und wie SMT-Dichtungen eine zuverlässige Erdung in Unterhaltungselektronik gewährleisten.

Häufige Signalabbrüche bei Smartphones und Tablets werden oft durch Erdungsfehler – und nicht durch Antennen – verursacht. Dieser Artikel erläutert die Hauptursachen elektromagnetischer Störungen (EMI) und zeigt, wie leitfähiger SMT-Schaum eine stabile Erdung für 5G- und Wi-Fi-6E-Geräte gewährleistet.

Ein umfassender Leitfaden zu SMT-Dichtungen, der Konstruktion, EMV-Abschirmleistung, Materialauswahl und technische Aspekte für 5G-Geräte abdeckt. Enthält wichtige Parameter, Vergleichstabellen und praktische Konstruktionshinweise.

Ein umfassender technischer Leitfaden zu leitfähigen Schaumstofflösungen, der SMT-Dichtungstechnologie, strukturelle Innovationen bei Luftschleifendichtungen und vollflächigen leitfähigen Schaumstoff für die Hochfrequenz-EMI-Abschirmung abdeckt. Enthält Auswahlkriterien, Anwendungsbeispiele und Einblicke in fortschrittliche Materialien für 5G, Satellitenkommunikation und Automobilelektronik.

Eine Analyse, wie die leitfähigen Schaumstofflösungen von Konlida die Herausforderungen der elektromagnetischen Abschirmung und Erdung in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie, der Kommunikationstechnik und der Medizintechnik bewältigen. Beinhaltet SMT-Dichtungen, Luftschleifendichtungen und kundenspezifische Komplettlösungen.

Ein umfassender Leitfaden zur Auswahl von SMT-Dichtungen bis 2025 mit Informationen zu Strukturtypen, wichtigen Spezifikationen, EMV-Abschirmleistung und Anwendungsszenarien. Erfahren Sie, wie Sie die richtige leitfähige SMT-Dichtung auswählen und entdecken Sie die fortschrittlichen EMV-Lösungen von Konlida.

Erfahren Sie, wie Konlida häufige Lötfehler bei SMT-Fertigungsteilen durch mikrometergenaue Toleranzkontrolle, korrosionsbeständige Beschichtungen, automatisierte Inspektion und vollständige Prozessrückverfolgbarkeit verhindert. Lernen Sie, wie EMI-Abschirmungslösungen höchste Zuverlässigkeit gewährleisten.

Die Konlida SMT-Dichtung bietet eine bahnbrechende Lösung für EMV-Abschirmung und Erdung in SMD-Anwendungen. Sie ist für hohe Präzision und Reflow-Löten bis 260 °C ausgelegt und gewährleistet so die Zuverlässigkeit kompakter elektronischer Geräte.