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軟性SMD接點：比較5種用於EMI接地的內部結構
如果您已經閱讀過我們的指南，什麼是SMT EMI屏蔽墊片？你知道的軟SMD觸點是可回流焊的EMI接地元件，專為自動化SMT組裝而設計。
許多工程師沒有意識到，軟性SMD接點並非單一產品類別。它們包含五種不同的內部結構，每種結構都有不同的製造方法、壓縮特性、耐溫性和長期可靠性。
選擇錯誤的結構可能會導致組裝問題、回流焊接後開裂、接地性能不足或過早發生機械故障。
本指南詳細比較了五種軟 SMD 接地觸點結構，並解釋如何為您的應用選擇合適的解決方案。
5種軟SMD接觸結構的快速比較
| 結構 | 核心材料 | 主要優勢 | 主要限制 | 推薦應用 |
|---|---|---|---|---|
| 1型 | 擠出矽膠芯，外包導電膜 | 高精度、客製化形狀 | 可能存在側向裂紋 | 通用電磁幹擾接地 |
| 類型 2 | 開孔矽膠泡棉包裹結構 | 高壓縮，低力 | 僅限矩形輪廓 | 壓力敏感裝置 |
| 3型 | 標準矽膠泡棉包裹結構 | 成本最低，超薄 | 回流耐久性差 | 黏膠安裝產品 |
| 4型 | 擠壓發泡矽膠海綿包裹結構 | 防傾斜設計能力 | 高溫下的膨脹風險 | 專門的防坍塌設計 |
| 5型 | 擠出導電矽膠 | 最高耐久性 | 更高的阻力和成本 | 頻繁的壓縮和密封 |
為什麼軟性SMD接點與傳統EMI墊片不同
與傳統的背膠式EMI墊片不同，軟SMD接觸墊設計用於透過回流焊接直接安裝到 PCB 組件上。
矽基內部結構使它們能夠承受超過 260°C 的溫度，同時保持彈性和穩定的電氣接觸。
對於正在比較傳統織物包裹泡棉解決方案和SMT接地技術的工程師來說，我們的文章織物包裹泡棉墊片：為何 FOF 仍是最具性價比的 EMI 解決方案提供詳細概述。
類型 1：擠出矽膠芯包裹結構
建造
設計由擠出的矽膠條（實心或空心）包裹導電PI薄膜或導電金屬箔組成。
它是業界最早、應用最廣泛的軟SMD接地接點結構。
優勢
- 客製化D形、P形、矩形及其他形狀的型材
- 尺寸精度極佳
- 公差可達±0.15毫米
- 微型化設計，尺寸小至 1.2 毫米 × 1.2 毫米
- 性價比極高
限制
- 導電層在過大的側向力作用下可能會發生破裂。
- 空心結構需要精心設計壁厚。
- 包裝過程相對複雜。
最佳應用
- 消費性電子產品
- 通訊模組
- PCB接地
- 通用電磁幹擾屏蔽設計
如需更全面了解導電泡棉技術，請參閱：什麼是EMI泡沫？ EMI泡棉完全指南
類型 2：開孔矽膠泡棉包裹結構
建造
該結構採用特殊製程處理的開孔矽膠泡沫，外層包覆導電PI薄膜。
多孔的內部結構顯著降低了壓縮力，同時保持了接地性能。
優勢
- 高壓縮能力
- 低驅動力
- 多種密度選擇
- 比1型更容易製造。
限制
- 僅矩形截面
- 最小厚度通常約 3 毫米
- 高壓縮下可能發生傾斜
最佳應用
- 輕薄消費性電子產品
- 顯示器
- 對壓縮力敏感的輕型設備
類型 3：標準矽膠泡棉包裹結構
建造
導電PI薄膜包裹在普通矽膠泡棉上，無需進行開孔改質。
優勢
- 最低製造成本
- 超薄設計（<0.3毫米）
- 高壓縮比，低力
限制
- 僅限矩形輪廓
- 厚度變化顯著
- 熱膨脹可能導致接縫開裂
- 不適用於回流焊
最佳應用
- 黏合式EMI墊片
- 成本敏感型項目
- 非SMT組件
第四類：擠壓發泡矽膠海綿包裹結構
建造
泡沫矽膠海綿是透過擠出成型過程生產的，然後用導電PI薄膜包裹。
其獨特之處在於能夠創造「腰形」防傾斜幾何結構。
優勢
- 提高了抗側向坍塌能力
- 更好的結構穩定性（受壓狀態下）
- 一些個人資料自訂功能
限制
- 熱膨脹仍然會導致接縫開裂。
- 尺寸公差相對較大
- 市場上不太常用。
最佳應用
- 垂直接地結構
- 需要防傾斜性能的應用
第五類：擠出導電矽膠結構
建造
導電性不是像傳統方法那樣將導電薄膜包裹在矽膠芯上，而是透過塗層或共擠出製程直接將導電性整合到矽膠表面。
為了便於焊接，添加了導電金屬底座。
優勢
- 抗壓損傷能力最強
- 優異的抗疲勞性能
- 長期耐用性
- 完全可定制的形狀
- 適用於反覆開關機循環
限制
- 接觸電阻略高
- 更高的製造成本
- 表面導電層可能會隨著時間的推移而磨損
最佳應用
- 經常壓縮的設備
- 密封和接地要求
- 工業和汽車電子
對於評估接地可靠性的工程師，我們關於PCB接地解決方案的文章提供了更多見解： SMT EMI墊片與用於PCB接地的導電泡沫
軟性SMD接觸墊選用指南
步驟 1：該零件是否需要進行回流焊接？
是的
→ 選擇類型 1、2、4 或 5
不
→ 第 3 型成為經濟實惠的選擇
步驟 2：是否需要自訂橫截面？
是的
→ 選擇類型 1 或類型 5
不
→ 所有結構均保持完好
步驟 3：是否預期會頻繁壓縮？
是的
→ 建議使用 5 型
不
→ 繼續評估
步驟 4：低壓縮力是否至關重要？
是的
→ 首選類型 2
不
→ 類型 1 提供最佳的整體平衡
效能比較
| 性能因素 | 1型 | 類型 2 | 3型 | 4型 | 5型 |
| 自訂設定檔 | 出色的 | 有限的 | 有限的 | 緩和 | 出色的 |
| 回流阻力 | 出色的 | 好的 | 貧窮的 | 緩和 | 出色的 |
| 壓縮力 | 中等的 | 低的 | 低的 | 可調節的 | 中等的 |
| 耐久性 | 好的 | 好的 | 緩和 | 好的 | 出色的 |
| 電導率 | 出色的 | 出色的 | 出色的 | 出色的 | 好的 |
| 成本 | 中等的 | 中高 | 低的 | 中等的 | 中高 |
常見問題解答
軟性SMD接點和織物包覆泡棉墊片的最大差異是什麼？
主要區別在於材料和安裝方法。
軟 SMD 接點採用矽基芯，可承受高達 260°C 的回流焊接溫度，並直接焊接在 PCB 組件上。
織物包覆泡棉墊片通常採用 PU 泡棉或 PORON 芯材，並使用壓敏膠帶進行黏合。
如需更深入比較導電泡棉技術，請參閱：導電泡棉墊片與導電織物：主要差異詳解
軟質SMD接地接點能否取代鈹銅彈簧接點？
在很多應用中，是的。
他們提供：
- 彈性更好
- 增強了減震性能
- 機械性骨折風險較低
- 更方便的自動化組裝
但是，最終選擇仍應考慮工作頻率、接觸電阻要求和可用安裝空間。
軟性SMD接觸焊盤是如何製造的？
生產過程通常包括：
- 矽膠擠出或發泡
- 導電聚醯亞胺薄膜包覆
- 終端製造
- 自動化檢測
- 載膠帶包裝
先進的生產線將這些流程整合到高度自動化的工作流程中，以確保品質和尺寸精度的一致性。
關於康利達
蘇州康利達精密電子有限公司成立於2006年，是最早大規模生產電子元件的製造商之一。軟SMD觸點在中國。
我們的能力涵蓋導電聚醯亞胺薄膜開發、矽膠擠出、自動化封裝、SMT端子製造和載帶封裝。我們供應所有五種軟性SMD接地接點結構，並根據壓縮力、工作溫度、耐久性要求和抗傾斜性能提供工程建議。
康利達通過了 IATF 16949 和 ISO 13485 標準認證，為全球要求嚴苛的汽車、醫療、工業和消費性電子應用提供支援。