鈹銅彈片採用具有電磁相容屏蔽作用的鈹銅合金彈片製成,可用於密封兩個接觸面之間的間隙,提供高屏蔽效果。 彈片還可依客戶需求選用不銹鋼、磷青銅。 鈹銅彈片具有高鬆弛抗力和優異的耐磨性,可進行多重金屬電鍍處理,確保與任何接觸表面的兼容性。 它不僅不燃燒,而且不受輻射影響。 基於這些優點,電腦和電氣生產的設計工程師將鈹銅彈片視為理想的電磁相容屏蔽材料。
鈹銅彈片廣泛用於電腦、5G基地台和其他電子設備中的EMI屏蔽。
鈹銅彈片具有較高的抗鬆弛性能和優良的耐磨性。 它還具有耐燒傷且不受輻射的影響。 憑藉所有這些優點,Konlida 鈹銅彈片成為電腦和電氣設計工程師理想的 EMC 屏蔽材料。
康利達採用鈹銅材料:美國Brushwellman進口鈹銅材料,屬於高鈹材料(含鈹:1.8-2.0%);熱處理前的材料有2種:C17200-1/4H和C17200-1/2H,對應原料硬度:110-180HV和175-230HV。 主要提供2種沖壓材料選擇。 熱處理後,最低硬度在373HV以上。 綜上:對於最終客戶來說,選擇1/4H和1/2H是沒有影響的。