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Com o rápido avanço da tecnologia, a indústria de eletrônicos de consumo exige padrões de desempenho cada vez mais elevados. Em particular, as juntas elásticas condutoras SMT tradicionais tornaram-se inadequadas para aplicações específicas em blindagem eletromagnética e conectividade condutiva. Aproveitando profundas capacidades de pesquisa de materiais, a Konlida desenvolveu com sucesso uma espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência, trazendo uma solução revolucionária para a indústria de eletrônicos de consumo.

A espuma condutora convencional é composta por uma única peça e os requisitos de posição do layout não são altos.

Este é um remendo de espuma de silicone condutora que pode ser conectado a uma PCB usando o processo SMT. Possui boa condutividade elétrica e excelente elasticidade após soldagem por refluxo e pode ser usado como aterramento de blindagem EMI ou como alternativa aos estilhaços de antenas mecânicas. Ao mesmo tempo, quando toda a máquina é submetida a uma força de impacto externa, o produto tem uma função de amortecimento para evitar danos a outros componentes pela força de impacto.

A blindagem eletromagnética é projetada para evitar interferência de intensidade de campo de alta tensão nos componentes. O princípio é utilizar blindagem para minimizar a capacitância distribuída entre a fonte de interferência e a base, reduzindo assim o impacto da interferência.

A comunicação 5G utiliza ondas eletromagnéticas em duas bandas de frequência: FR1 e FR2. FR1 varia de 450 MHz a 6 GHz, enquanto FR2 varia de 24,25 GHz a 52,6 GHz, enquadrando-se na categoria de ondas milimétricas. As ondas eletromagnéticas na banda FR2 decaem rapidamente no ar, necessitando de redes ultradensas para cobertura contínua. As implantações futuras incluirão estações base pequenas e micro em áreas lotadas.

A blindagem eletromagnética é essencial para evitar interferência de alta intensidade de campo elétrico nos componentes. O princípio de projeto da blindagem eletromagnética envolve o uso de uma blindagem para minimizar a capacitância distribuída entre a fonte de interferência e a base, reduzindo assim o impacto da fonte de interferência na base.