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Avec les progrès rapides de la technologie, l’industrie de l’électronique grand public exige des normes de performance de plus en plus élevées. En particulier, les joints élastiques conducteurs CMS traditionnels sont devenus inadéquats pour des applications spécifiques de blindage électromagnétique et de connectivité conductrice. S'appuyant sur de profondes capacités de recherche sur les matériaux, Konlida a développé avec succès une mousse conductrice basse pression et haute résilience, apportant une solution révolutionnaire à l'industrie de l'électronique grand public.

La mousse conductrice conventionnelle est composée d'une seule pièce et les exigences en matière de position de disposition ne sont pas élevées.

Il s'agit d'un patch de mousse de silicone conductrice qui peut être fixé à un PCB à l'aide du procédé SMT. Il a une bonne conductivité électrique et une excellente élasticité après brasage par refusion et peut être utilisé comme masse de blindage EMI ou comme alternative aux éclats d'obus d'antenne mécanique. En même temps, lorsque l'ensemble de la machine est soumis à une force d'impact externe, le produit a une fonction tampon pour éviter d'endommager d'autres composants par la force d'impact.

Le blindage électromagnétique est conçu pour empêcher les interférences de champ haute tension sur les composants. Le principe est d'utiliser un blindage pour minimiser la capacité distribuée entre la source d'interférence et la base, réduisant ainsi l'impact des interférences.

La communication 5G utilise des ondes électromagnétiques dans deux bandes de fréquences : FR1 et FR2. FR1 va de 450 MHz à 6 GHz, tandis que FR2 va de 24,25 GHz à 52,6 GHz, tombant dans la catégorie des ondes millimétriques. Les ondes électromagnétiques de la bande FR2 se dégradent rapidement dans l'air, ce qui nécessite un réseau ultra-dense pour une couverture continue. Les déploiements futurs incluront des petites et microstations de base dans des zones très fréquentées.

Le blindage électromagnétique est essentiel pour empêcher les interférences dues à une intensité de champ électrique élevée sur les composants. Le principe de conception du blindage électromagnétique implique l'utilisation d'un blindage pour minimiser la capacité distribuée entre la source d'interférence et la base, réduisant ainsi l'impact de la source d'interférence sur la base.