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Con el rápido avance de la tecnología, la industria de la electrónica de consumo exige estándares de rendimiento cada vez más altos. En particular, las juntas elásticas conductoras SMT tradicionales se han vuelto inadecuadas para aplicaciones específicas en blindaje electromagnético y conectividad conductiva. Aprovechando sus profundas capacidades de investigación de materiales, Konlida ha desarrollado con éxito una espuma conductora de baja presión y alta resiliencia, aportando una solución revolucionaria a la industria de la electrónica de consumo.

La espuma conductora convencional es una composición tipográfica de una sola pieza y los requisitos de posición del diseño no son altos.

Se trata de un parche de espuma de silicona conductora que se puede conectar a una PCB mediante el proceso SMT. Tiene buena conductividad eléctrica y excelente elasticidad después de la soldadura por reflujo y puede usarse como tierra de protección EMI o como alternativa a la metralla de antena mecánica. Al mismo tiempo, cuando toda la máquina está sujeta a una fuerza de impacto externa, el producto tiene una función de amortiguación para evitar daños a otros componentes por la fuerza del impacto.

El blindaje electromagnético está diseñado para evitar interferencias de intensidad de campo de alto voltaje en los componentes. El principio es utilizar blindaje para minimizar la capacitancia distribuida entre la fuente de interferencia y la base, reduciendo así el impacto de la interferencia.

La comunicación 5G utiliza ondas electromagnéticas en dos bandas de frecuencia: FR1 y FR2. FR1 oscila entre 450 MHz y 6 GHz, mientras que FR2 oscila entre 24,25 GHz y 52,6 GHz, lo que entra en la categoría de ondas milimétricas. Las ondas electromagnéticas en la banda FR2 decaen rápidamente en el aire, lo que requiere una red ultradensa para una cobertura continua. Los despliegues futuros incluirán estaciones base pequeñas y micro en zonas concurridas.

El blindaje electromagnético es esencial para evitar interferencias causadas por campos eléctricos de alta intensidad en los componentes. El principio de diseño del blindaje electromagnético implica el uso de un blindaje para minimizar la capacitancia distribuida entre la fuente de interferencia y la base, reduciendo así el impacto de la fuente de interferencia en la base.