熱管理透過基於傳熱和熱力學概念的技術來控制系統的溫度。熱管理意味著採用所有流程和方法來降低或升高目標系統的溫度。
熱管理產品是指用於控制系統溫度的實體組件和材料,以及用於冷卻設備或系統的工具和材料。各行各業(尤其是電子產業)的技術快速發展,使得先進的熱管理產品成為必要。這些產品確保了從智慧型手機、筆記型電腦到高效能伺服器和資料中心等電子設備的可靠且高效運作。
熱管理透過三種關鍵機制運作:以下是其工作原理的詳細概述:
傳導是熱管理中至關重要的熱傳導機制。它透過物體之間的物理接觸直接傳遞熱能。當兩個溫度不同的物體接觸時,熱量會從溫度較高的物體流向溫度較低的物體,直到它們達到熱平衡。
對流是熱管理中至關重要的傳熱機制。它透過流體(例如液體或氣體)的運動來傳遞熱量。流體受熱時會膨脹,密度降低,上升。隨著流體膨脹,它會將熱量從熱源帶走。溫度較低、密度較高的流體取代溫度較高的流體,形成持續的運動循環。
輻射是熱管理中另一種重要的傳熱機制。與需要物理介質進行傳熱的傳導和對流不同,輻射可以在真空中進行。它涉及從熱源發射電磁波,例如紅外線輻射。這些波在空間中傳播,並被其他物體吸收,導致它們升溫。在熱管理中,輻射通常與其他冷卻方法結合使用,以增強散熱效果。
康麗達憑藉著自主研發和生產創新且屢獲殊榮的導熱材料,確立了其在熱管理行業的領先地位。這些材料旨在有效管理電子設備內部的散熱,並已廣泛應用於消費性電子領域。康麗達致力於研發,提供涵蓋導電和絕緣材料的全方位熱管理解決方案。這種全面的方法使康麗達能夠應對電子製造商面臨的各種熱挑戰,幫助他們優化設備性能、提高可靠性並延長產品使用壽命。
Kolinda 提供一系列高品質的熱管理產品。其規格、主要特性及應用如下:
➢ 氣凝膠隔熱膜
規格:
氣凝膠隔熱膜是一種主要用於保溫隔熱的高性能隔熱材料。其主要成分為二氧化矽氣凝膠,通常呈白色。氣凝膠隔熱膜厚度極薄,僅0.05至0.3毫米。
特徵:
1.超低導熱係數,隔熱效果好
2.最薄厚度可達0.05mm
3. 超輕材料,密度低至0.003 g/cm3
4.具有良好的絕緣性能
5.具有良好的阻燃性能
6.符合RoHS標準
應用:
1.手機、PDA、筆記型電腦、數位相機
2. LCD、PDP機上盒
➢鍍銅石墨
規格:
鍍銅石墨是一種導熱材料,其主要特點是高導熱性和EMI屏蔽材料的雙重功能。它通常由人造石墨和鍍銅層組成,從而呈現出獨特的外觀:灰黑色石墨面和紫紅色銅面。此材料厚度相對較薄,通常在0.027至0.07毫米之間。
特徵:
1.具有高導熱性
2.厚度可薄至0.027毫米
3.鍍銅面表面電阻很低,≤0.01Ω,材料整體體積電阻小
4.優異的EMI屏蔽效能
5.石墨側具有優良的耐腐蝕性和抗氧化性
6.符合RoHS標準
應用:
1.用於設備、ESD、EMI、EMC領域等
2.手機、PDA、筆記型電腦、數位相機
3. LCD、PDP、機上盒
➢導熱矽膠片
規格:
導熱矽膠墊由矽膠合成,並加入金屬氧化物和其他添加劑,形成導熱介質。這些矽膠墊可填充間隙、傳導熱量並降低接觸熱阻。此外,它們還具有絕緣、減震和密封功能。其厚度靈活多樣,可滿足現代設備小型化和超薄化的設計要求。
特徵:
1.柔軟、可壓縮、導熱性和絕緣性良好、厚度靈活、適合填充縫隙、易於使用和維護。
2.降低接觸熱阻並填充熱源和散熱器之間的間隙。
3.空氣會阻礙熱傳遞;矽膠墊圈會將空氣從接觸面去除。
應用:
1.電子產品的主機板;馬達內部,
2. 電氣、汽車、機械、電腦、筆記型電腦、DVD、VCD
3.任何需要填補導熱間隙,安裝散熱模組的設備。
➢石墨銅網
規格:
石墨銅網,或稱石墨複合銅網,主要用作導熱材料,促進熱量高效傳導並散發至加熱單元。它也可用作電極材料。這種複合材料通常由天然石墨和銅網組成,排列方式為石墨-銅網-石墨或石墨-銅網。
特徵:
1.具有高導熱性
2.具有特定的機械強度
3.銅網側表面電阻低,材料整體體積電阻小
4.具有特定的EMI屏蔽效能
5.石墨-銅網-石墨結構材料具有優異的表面耐腐蝕性和抗氧化性
6.符合RoHS標準
應用:
1.用於設備、ESD、EMI、EMC領域等
2.手機、PDA、筆記型電腦、數位相機
3. LCD、PDP、機上盒
➢石墨導熱泡棉墊
規格:
石墨導熱泡棉墊由立方體結構的導熱泡棉構成。導熱泡沫的外麵包裹著一層石墨貼片,並用黏合劑黏貼。此石墨貼片由單一材料製成,折疊後固定在導熱泡沫上。
特徵:
1. 針對厚度要求較高的產品,具有較高的導熱性能
2.壓縮性好
3.耐力強
4.該排列可形成大尺寸產品
5.符合RoHS標準
應用:
1.更換矽膠導熱片
2.將熱量從熱源傳遞到散熱器
3. 屏蔽內部傳熱的應用
4. 其他熱傳導應用
➢ VC均熱板
規格:
VC均熱板(Vapor-Chamber均熱板的縮寫)是一種先進的高效導熱材料。其創新的傳熱機制利用工作流體的快速相變來實現卓越的導熱性能。
VC均熱板的厚度會根據具體應用需求而有很大差異。例如,電腦散熱器通常採用厚度在3.5至4.2毫米之間的VC均熱板。相較之下,超薄電子設備和手機則需要更薄的解決方案,VC均熱板厚度通常在0.3毫米左右。
特徵:
1. 優異的溫度均勻性
2.導熱性能優良:沿傳導方向的導熱係數可達5000~100,000W/(m*K)
3.超薄VC均熱板,可適應超薄環境,最薄可達0.25mm
4.優異的EMI屏蔽效能
5.符合RoHS標準
應用:
1.用於設備、ESD、EMI、EMC屏蔽場
2.手機、PDA、筆記型電腦、數位相機
3. LCD、PDP、機上盒
比較表
產品 | 特徵 | 應用 |
氣凝膠隔熱膜 | 超低導熱係數、薄、輕、絕緣性佳、阻燃性佳 | 手機、PDA、筆記型電腦、數位相機、LCD、PDP、機上盒 |
鍍銅石墨 | 高導熱性、薄、低表面電阻、優異的EMI屏蔽性、耐腐蝕性及氧化 | 設備、ESD、EMI、EMC、手機、PDA、筆記型電腦、數位相機、LCD、PDP、機上盒 |
導熱矽膠片 | 柔軟、可壓縮、良好的導熱性和絕緣性、多種厚度、降低接觸電阻 | 主機板、馬達、電氣、汽車、機械、電腦、筆記型電腦、DVD、VCD |
石墨銅網 | 高導熱性、機械強度、低表面電阻、EMI屏蔽、耐腐蝕及氧化 | 設備、ESD、EMI、EMC、手機、PDA、筆記型電腦、數位相機、LCD、PDP、機上盒 |
石墨導熱泡棉墊 | 高導熱性、可壓縮、耐用、尺寸大、可取代矽膠片 | 熱源到散熱器的傳遞、屏蔽層內的熱傳遞、其他熱傳導應用 |
VC均熱板 | 優異的溫度均勻性、高導熱性、超薄、優異的EMI屏蔽性 | 設備、ESD、EMI、EMC、手機、PDA、筆記型電腦、數位相機、LCD、PDP、機上盒 |
康麗達在開發和生產創新熱管理產品方面表現出色,滿足了當今先進電子產品對高效散熱的迫切需求。其全面的產品組合涵蓋各種高性能材料,包括導電和絕緣解決方案。我們致力於提供尖端的熱管理解決方案,使電子產品製造商能夠優化設備性能、提高可靠性並延長產品使用壽命,最終交付卓越的產品。