什么是热管理产品？

热管理通过基于传热和热力学概念的技术来控制系统的温度。热管理意味着采用所有流程和方法来降低或升高目标系统的温度。

热管理产品是指用于控制系统温度的物理组件和材料，以及用于冷却设备或系统的工具和材料。各行各业（尤其是电子行业）的技术飞速发展，使得先进的热管理产品成为必要。这些产品确保了从智能手机、笔记本电脑到高性能服务器和数据中心等电子设备的可靠高效运行。

了解热管理产品背后的机制

热管理通过三种关键机制运行：以下是其工作原理的详细概述：

●传导

传导是热管理中至关重要的传热机制。它通过物体之间的物理接触直接传递热能。当两个温度不同的物体接触时，热量会从温度较高的物体流向温度较低的物体，直到它们达到热平衡。

●对流

对流是热管理中至关重要的传热机制。它通过流体（例如液体或气体）的运动来传递热量。流体受热时会膨胀，密度降低，并上升。随着流体膨胀，它会将热量从热源带走。温度较低、密度较高的流体取代温度较高的流体，形成持续的运动循环。

●辐射

辐射是热管理中另一种重要的传热机制。与需要物理介质进行传热的传导和对流不同，辐射可以在真空中进行。它涉及从热源发射电磁波，例如红外辐射。这些波在空间中传播，并被其他物体吸收，从而导致它们升温。在热管理中，辐射通常与其他冷却方法结合使用，以增强散热效果。

Kolinda ：提供高品质的热管理产品

康丽达凭借自主研发和生产创新且屡获殊荣的导热材料，确立了其在热管理行业的领先地位。这些材料旨在有效管理电子设备内部的散热，已广泛应用于消费电子领域。康丽达致力于研发，提供涵盖导电和绝缘材料的全方位热管理解决方案。这种全面的方法使康丽达能够应对电子制造商面临的各种热挑战，帮助他们优化设备性能、提高可靠性并延长产品使用寿命。

● Kolinda 提供的热管理产品：

Kolinda 提供一系列高品质的热管理产品。其规格、主要特性和应用如下：

➢  气凝胶隔热膜

规格：

气凝胶隔热膜是一种主要用于保温隔热的高性能隔热材料。其主要成分为二氧化硅气凝胶，通常呈白色。气凝胶隔热膜厚度极薄，仅为0.05至0.3毫米。

特征：

1.超低导热系数，隔热效果好

2.最薄厚度可达0.05mm

3. 超轻材料，密度低至0.003 g/cm3

4.具有良好的绝缘性能

5.具有良好的阻燃性能

6.符合RoHS标准

应用：

1.手机、PDA、笔记本电脑、数码相机

2. LCD、PDP机顶盒

➢镀铜石墨

规格：

镀铜石墨是一种导热材料，其主要特点是高导热性和EMI屏蔽材料的双重功能。它通常由人造石墨和镀铜层组成，从而呈现出独特的外观：灰黑色石墨面和紫红色铜面。该材料厚度相对较薄，通常在0.027至0.07毫米之间。

特征：

1.具有高导热性

2.厚度可薄至0.027毫米

3.镀铜面表面电阻很低，≤0.01Ω，材料整体体积电阻小

4.优异的EMI屏蔽效能

5.石墨侧具有优良的耐腐蚀性和抗氧化性

6.符合RoHS标准

应用：

1.用于设备、ESD、EMI、EMC领域等

2.手机、PDA、笔记本电脑、数码相机

3. LCD、PDP、机顶盒

➢导热硅胶片

规格：

导热硅胶垫由硅胶合成，并加入金属氧化物和其他添加剂，形成导热介质。这些硅胶垫可填充间隙、传导热量并降低接触热阻。此外，它们还具有绝缘、减震和密封功能。其厚度灵活多样，可满足现代设备小型化和超薄化的设计要求。

特征：

1.柔软、可压缩、导热性和绝缘性良好、厚度灵活、适合填充缝隙、易于使用和维护。

2.降低接触热阻并填充热源和散热器之间的间隙。

3.空气会阻碍热传递；硅胶垫圈会将空气从接触面排出。

应用：

1.电子产品的主板；电机内部，

2. 电气、汽车、机械、计算机、笔记本电脑、DVD、VCD

3.任何需要填补导热间隙，安装散热模块的设备。

➢石墨铜网

规格：

石墨铜网，或石墨复合铜网，主要用作导热材料，促进热量高效传导并散发至加热单元。它也可用作电极材料。这种复合材料通常由天然石墨和铜网组成，排列方式为石墨-铜网-石墨或石墨-铜网。

特征：

1.具有高导热性

2.具有特定的机械强度

3.铜网侧表面电阻低，材料整体体积电阻小

4.具有特定的EMI屏蔽效能

5.石墨-铜网-石墨结构材料具有优异的表面耐腐蚀性和抗氧化性

6.符合RoHS标准

应用：

1.用于设备、ESD、EMI、EMC领域等

2.手机、PDA、笔记本电脑、数码相机

3. LCD、PDP、机顶盒

➢石墨导热泡棉垫

规格：

石墨导热泡沫垫由立方体结构的导热泡沫构成。导热泡沫的外面包裹着一层石墨贴片，并用粘合剂粘贴。该石墨贴片由单一材料制成，折叠后固定在导热泡沫上。

特征：

1. 针对厚度要求较高的产品，具有较高的导热性能

2.压缩性好

3.耐力强

4.该排列可形成大尺寸产品

5.符合RoHS标准

应用：

1.更换硅胶导热片

2.将热量从热源传递到散热器

3. 屏蔽内部传热的应用

4. 其他热传导应用

➢ VC均热板

规格：

VC均热板（Vapor-Chamber均热板的缩写）是一种先进的高效导热材料。其创新的传热机制利用工作流体的快速相变来实现卓越的导热性能。

VC均热板的厚度会根据具体应用需求而有很大差异。例如，电脑散热器通常采用厚度在3.5至4.2毫米之间的VC均热板。相比之下，超薄电子设备和手机则需要更薄的解决方案，VC均热板厚度通常在0.3毫米左右。

特征：

1. 优异的温度均匀性

2、导热性能优良：沿传导方向的导热系数可达5000~100,000W/(m*K)

3、超薄VC均热板，可适应超薄环境，最薄可达0.25mm

4.优异的EMI屏蔽效能

5.符合RoHS标准

应用：

1.用于设备、ESD、EMI、EMC屏蔽场

2.手机、PDA、笔记本电脑、数码相机

3. LCD、PDP、机顶盒

比较表

最后的想法

康丽达在开发和生产创新型热管理产品方面表现出色，满足了当今先进电子产品对高效散热的迫切需求。其全面的产品组合涵盖各种高性能材料，包括导电和绝缘解决方案。我们致力于提供尖端的热管理解决方案，使电子产品制造商能够优化设备性能、提高可靠性并延长产品使用寿命，最终交付卓越的产品。