导热硅胶垫
热管理材料
导热硅胶垫是以硅胶为基体，经特殊工艺合成的一种导热介质材料
导热硅胶垫是以硅胶为基材，添加金属氧化物等多种辅助材料，经特殊工艺合成的一种导热介质材料。 用于填充间隙、导热、降低接触热阻。 同时具有绝缘、减震、密封等功能。 能够满足设备小型化、超薄化的设计要求，并且具有广泛的厚度应用范围。
5.0
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特征：
1. 材质柔软，压缩性能好，导热、绝缘性能好，适用厚度范围广。 它适合填补空白。 双面具有自然粘性，可操作性和可维护性强；
2. 可以降低热源面与散热器接触面之间的接触热阻，并很好地填充接触面的间隙；
3. 由于空气是热的不良导体，会严重阻碍接触面之间的热传递，而在热源和散热器之间安装导热硅胶垫片可以将空气挤出接触面；
应用程序：
1、电子产品主板；电机内部，
2.电气、汽车、机械、电脑、笔记本电脑、DVD、VCD
3.以及任何需要填充热间隙并安装散热模块的设备。
储存条件：
最佳储存条件： 23±2℃ 65± 5%RH室内环境，制造后质保期1年
规格：
| 项目 | 单位 | 规格 | 测试标准 |
| 颜色 | / | 浅灰色 | 视觉的 |
| 密度 | 克/厘米3 | 3.55 | ASTM D792 |
| 导热系数 | 瓦/米·K | 3~8 | ASTM D5470 |
| 厚度 | 毫米 | 0.5-3.0 | ASTM D374 |
| 硬度 | A 岸 | 65 | ASTM D2240 |
| 防火等级 | / | V-0 | UL94 |
| 体积电阻 | Ω.cm | ≥1.0×10^13 | GB/T1410 |
| 耐温性 | ℃ | -50~200 | / |
| 击穿电压 | KV | ≥10 | ASTM D149 |
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