熱伝導性シリコンパッド

特徴：
1. この材料は柔らかく、優れた圧縮性能、優れた熱伝導性と断熱性能を備えており、適用可能な厚さの範囲が広いです。 隙間を埋めるのに適しています。 両面とも自然粘度を持ち、操作性・メンテナンス性に優れています。
2. 熱源面と放熱器の接触面との間の接触熱抵抗を低減し、接触面の隙間をうまく埋めることができます。
3. 空気は熱伝導率が悪いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げます。また、熱源とラジエーターの間に熱伝導性シリコンガスケットを取り付けると、接触面から空気が押し出される可能性があります。

アプリケーション：
1.電子製品のメインボード;モーターの内部では、
2.電気、自動車、機械、コンピュータ、ラップトップ、DVD、VCD
3.熱ギャップを埋めて放熱モジュールを取り付ける必要がある機器。

保管条件：
最適な保管条件： 23±2℃ 65± 室内環境5%RH、製造後品質保証期間1年



仕様：