El blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI) es una tecnología de ingeniería crucial en múltiples industrias. Garantiza que los dispositivos no emitan ruido electromagnético excesivo ni sufran interferencias de señales externas, manteniendo un rendimiento estable y el cumplimiento de las normativas.
En las estaciones base y equipos de comunicación 5G, las señales de alta frecuencia son muy susceptibles a las interferencias. Los materiales de blindaje EMI evitan la fuga de señal entre módulos, lo que garantiza la integridad de la señal y la fiabilidad del sistema. Se suelen aplicar juntas y espumas conductoras en las uniones del chasis para mantener la continuidad eléctrica y bloquear las fugas electromagnéticas.
La tecnología de activación de superficies mediante plasma puede aumentar significativamente la energía superficial de los sustratos (>50 mN/m), mejorando la adhesión entre los recubrimientos y las bases de poliuretano, un proceso de pretratamiento crítico para la estabilidad conductiva a largo plazo.
Requisitos de la industria:
Excelente estabilidad térmica y resistencia al envejecimiento para funcionamiento en exteriores o a altas temperaturas.
Alta eficacia de blindaje en amplios rangos de frecuencia (3,5 GHz, 28 GHz, 39 GHz) superior a 70 dB .
Resistencia superficial ≤ 0,05 Ω/sq para garantizar la estabilidad de la conductividad.
Diseños de precisión y ultrafinos (inferiores a 0,5 mm) para adaptarse a estructuras de estaciones base compactas.
Los vehículos modernos integran sistemas electrónicos complejos, como ADAS, infoentretenimiento y control del tren motriz. Los radares de ondas milimétricas que operan a 77 GHz requieren un control preciso de las interferencias electromagnéticas (EMI) para evitar detecciones falsas y garantizar la seguridad.
Los materiales de blindaje fiables deben soportar vibraciones, ciclos de temperatura y condiciones ambientales adversas. Las juntas de espuma conductora con propiedades estables de compresión y recuperación ayudan a mantener una presión de contacto constante y una eficacia de blindaje uniforme a lo largo del tiempo.
El uso de agentes de acoplamiento entre el sustrato y el recubrimiento metálico genera enlaces químicos, lo que mejora la estabilidad interfacial y previene la delaminación durante los ciclos térmicos. El diseño de una capa de transición gradual también reduce la tensión de expansión térmica, lo que garantiza la integridad del recubrimiento a largo plazo.
Requisitos de la industria:
Debe superar pruebas de ciclos de temperatura (de -40 °C a 125 °C, durante más de 1000 ciclos), pruebas de vibración (de 5 a 500 Hz, 10 G) y pruebas de resistencia química (aceite, detergentes, etc.).
Cumplimiento de estándares de grado automotriz tales comoAEC-Q200 para una durabilidad de 15 años.
Se prefiere el uso de materiales con baja constante dieléctrica y bajo factor de pérdida para mantener la integridad de la señal ADAS.
En entornos industriales, los inversores, los PLC y los controladores de motores generan un fuerte ruido electromagnético. Sin un apantallamiento adecuado, los circuitos sensibles cercanos pueden sufrir averías y provocar interrupciones en el sistema.
Los materiales de blindaje EMI en la automatización industrial también deben resistir la humedad, el polvo y la exposición a productos químicos. La resistencia a la niebla salina (ASTM B117) es una medida clave de la fiabilidad a largo plazo del material en condiciones adversas.
La introducción de una capa de transición de aleación entre los recubrimientos de níquel y cobre puede aliviar la tensión causada por la diferencia de expansión térmica, mejorando la estabilidad mecánica ante variaciones de temperatura.
Requisitos de la industria:
Altos niveles de protección ( IP54 y superiores ) y gran resistencia a la corrosión.
Baja deformación permanente por compresión (≤ 10%, ASTM D3574) para una presión de contacto sostenida durante años de uso.
Reutilización: el material debe mantener su rendimiento después de múltiples instalaciones y extracciones.
En los teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles, los circuitos digitales de alta velocidad están densamente integrados en espacios compactos. El blindaje EMI evita la diafonía de señales entre procesadores, memoria y módulos inalámbricos (Wi-Fi, Bluetooth, etc.).
Se prefieren las soluciones de blindaje ultrafinas y ligeras, como la espuma conductora delgada, para ahorrar espacio sin comprometer el rendimiento.
La tecnología de electrodeposición pulsada mejora la cristalinidad y la ductilidad del recubrimiento, evitando grietas durante la compresión o flexión y garantizando una conductividad continua.
Requisitos de la industria:
Estructuras ultrafinas (0,3–0,8 mm) y flexibles adecuadas para diseños compactos y curvos.
Capacidad de troquelado rápido y respaldo adhesivo para un ensamblaje eficiente.
RoHS yREACH Cumplimiento: materiales libres de halógenos y metales pesados.
Producción rentable alineada con ciclos de rotación de productos rápidos.
Konlida ofrece espumas conductoras y materiales de blindaje EMI personalizados , adaptados a las necesidades de diversas industrias. Cada producto se somete a pruebas rigurosas basadas en estándares internacionales.
Resistencia superficial:ASTM D4935
Resistencia de contacto:MIL-STD-202G
Durabilidad ambiental:ASTM B117 (niebla salina)
Compresión mecánica:ASTM D3574
Al centrarse en parámetros medibles y repetibles, Konlida ayuda a sus clientes a lograr un rendimiento de blindaje EMI fiable en aplicaciones que van desde la infraestructura 5G hasta los sistemas de radar para automóviles .
Las soluciones específicas para cada sector incluyen:
Telecomunicaciones: espuma conductora ultrafina, resistente al calor y de alta conductividad
Automoción: materiales de alta resistencia, resistentes a un amplio rango de temperaturas y a la sal.
Industrial: espumas ignífugas, resistentes a la corrosión y de baja deformación.
Electrónica de consumo: soluciones de blindaje ligeras, ecológicas y fáciles de procesar
Mediante la innovación continua en ciencia de materiales y pruebas estandarizadas, Konlida ofrece protección EMI de alto rendimiento para sistemas electrónicos avanzados en todo el mundo.
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