5Gデバイス、ウェアラブル機器、電気自動車の複雑化が加速する中、導電性フォームはオプションのアクセサリから、EMIシールドと信頼性の高い接地を実現するミッションクリティカルな部品へと進化しました。この高精度分野において、Konlida Precision Electronics Co., Ltd.は、Apple、Xiaomi、Huawei、Li Autoといったブランドの優先パートナーとなりつつあります。
Konlidaは2006年に設立され、世界的な電子機器および自動車サプライチェーンにおいて信頼できるサプライヤーへと成長しました。その強力な技術力と製造能力が、同社の差別化の中核を成しています。
Konlidaは、電磁波シールド材と精密ダイカット製造を専門とする国営ハイテク企業です。本社は中国蘇州にあり、以下の事業を展開しています。
30本の導電性フォーム生産ライン
10本の精密ダイカットライン
クラス1Kクリーンルームとクラス100マイクロアセンブリゾーン
IATF 16949、ISO 9001、RoHSなどの認証
Konlida は、2017 年に SMT ガスケット ラインの量産を開始して以来、モバイル エレクトロニクス、ウェアラブル、コンピューティング、自動車用エレクトロニクス、レーダー、高周波通信の分野で 200 社を超える世界中の顧客にサービスを提供してきました。
SMT対応シールド材の詳細については、 「SMTガスケット|電子機器向けのコンパクトかつ強力なEMI保護」をご覧ください。
260℃リフロー対応設計
接地抵抗≤0.03Ω
標準SMTピックアンドプレースラインと互換性あり
PCB接地およびアンテナ給電点接続に最適
D字型中空構造により圧縮時の傾きを防止
内部FPC配線機能
厚さ0.5mmまで軽量化、30%の軽量化
複数の主要TWSプラットフォームに採用
PCB レベルの EMI 絶縁の詳細については、以下をご覧ください。
PCB EMIシールド:ポイント保護からシステムレベルの分離まで
動作範囲: −40°C~+150°C
1000時間の高温老化試験と塩水噴霧試験に合格
CISPR 25およびGB/T 18655自動車EMC要件に適合
用途: OBC、BMS、ADASレーダーモジュール
3D電気導通を備えた完全メッキフォーム
シールド効果 >75 dB (10 MHz~10 GHz)
金属スプリングよりもコスト効率が高く、複雑なダイカット構造をサポートします。
Konlidaは独自の成形・封止装置(現在第3世代)を開発し、優れたシーム安定性、熱膨張制御、寸法安定性を実現しています。同社は導電性フォームの構造とパッケージングに関する複数の特許を保有しています。
故障モードとマイクロスケールの劣化メカニズムを探るには、 「導電性シリコーンゴムの隠れた腐食:マイクロスケールの電気化学がEMIの信頼性をどのように損なうか」を参照してください。
すべての原材料のXRF環境検査
2.5D計測による重要な寸法の完全検査
出荷前に100%の視覚的および機能的検証を実施
3日以内にプロトタイプを納品
7日間で小ロット生産
1.2 mm × 1.2 mmの小さなカスタム寸法
複数のパッケージオプション: キャリアテープ、リール、ブリスタートレイ、カスタムフォーマット
EMCシミュレーションの推奨事項
インピーダンス整合解析
自動車プログラム向けPPAPドキュメントサポート
継続的な収量追跡と設計の最適化
顧客からのフィードバックは、材料プロバイダーとしてだけでなく、技術パートナーとしての Konlida の価値を反映しています。
「金属スプリングからエアループガスケットに切り替えた後、TWS落下テストの失敗率はゼロに低下し、SMT通過率は99.6%に向上しました。」
ティア1オーディオブランドパートナー
「Konlidaは、当社の部分的なAEC-Q200ストレス検証に合格した唯一の国内導電性フォームサプライヤーです。」
EV Tier-1インテグレーター
あなたのチームが次世代の民生用電子機器、自動車用電子機器、または通信機器を開発しており、高性能 EMI 接地材料を必要としている場合、Konlida は無料のサンプルとエンジニアリング サポートを提供します。
会社名:蘇州コンリダ精密電子有限公司
住所: 中国江蘇省蘇州呉中区徐口鎮東新路88号
メール: sales78@konlidacn.com
Webサイト: www.konlidainc.com
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