随着电子设备变得越来越小、越来越快,管理电磁干扰 (EMI)比以往任何时候都更加重要。
传统的屏蔽材料(例如金属或橡胶垫圈)通常无法满足紧凑、高频系统的要求。
相比之下,导电泡沫提供了一种轻质、可压缩且导电的解决方案,有效地弥合了机械柔韧性和电气可靠性之间的差距。
导电泡沫是一种混合材料,具有机械缓冲和导电功能。
泡沫芯:通常由聚氨酯 (PU) 或聚乙烯 (PE) 制成,具有弹性、减震性和适应不平坦表面的能力。
导电层:采用镍铜导电织物或碳填充聚合物涂层或层压,以确保一致的 EMI 屏蔽。
可选粘合剂:压敏粘合剂 (PSA) 背衬简化了安装和与组件的集成。
这种分层设计使EMI 屏蔽泡沫具有传统垫圈以外的多种功能。
导电泡沫可阻挡不需要的电磁波,保持信号完整性并防止干扰。
它通常在 10 MHz 至 10 GHz 频率范围内提供60–90 dB 的屏蔽效果- 非常适合高频和 5G 应用。
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导电泡沫垫在 PCB 和金属外壳之间建立稳定的电连接,减少静电积聚并保护敏感元件。
可压缩泡沫芯可吸收机械应力,确保便携式电子设备、医疗仪器和航空航天系统中组件的稳定性。
定制模切导电泡沫部件可以适合不规则的外壳或连接器接口——这是难以安装刚性垫圈的一大优势。
消费电子产品:智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用轻质 EMI 泡沫垫圈进行内部屏蔽和接地。
医疗设备:诊断和手术设备依靠精确且生物相容性的导电泡沫进行 EMI 保护。
航空航天与国防:轻质屏蔽泡沫可减轻整体系统重量,同时保持卓越的性能。
电信:对于 5G 基站、路由器和物联网设备来说,管理高频干扰至关重要。
灵活性:可轻松适应不规则或狭窄的空间,且不影响屏蔽效果。
轻量级:减轻系统重量,这对于可穿戴和航空航天电子产品至关重要。
持久的导电性:即使经过数千次压缩循环,仍能保持较低的表面电阻。
经济高效的制造:模切、层压或分切等简单工艺使大规模定制变得可行且经济实惠。
为了进行比较,您可以浏览我们的相关指南:
导电泡沫选择指南:为您的应用选择合适的材料。
随着技术向更高频率和更小尺寸发展,导电泡沫的作用正在不断扩大:
将屏蔽和缓冲功能集成到一个多功能组件中
超薄和可折叠电子产品中的应用
可回收、环保导电泡沫的不断发展
导电泡沫弥补了机械支撑和电气性能之间的差距。
其独特的EMI 屏蔽、接地、减震和设计灵活性组合使其成为各行各业的首选。
通过了解其材料成分和功能,工程师可以设计出更可靠、性能更高的电子系统——从消费电子产品到航空航天任务。