Joint EMI compact conçu pour l'assemblage par refusion SMT, assurant une mise à la terre et un blindage fiables pour les dispositifs électroniques haute densité.
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Choisissez Konlida, fabricant de blindage EMI, et nous nous engageons à tout mettre en œuvre pour garantir un partenariat fructueux et satisfaisant. Les 5 raisons présentées ci-dessous vous donneront un aperçu de nos avantages.
Konlida est spécialisée dans le blindage électromagnétique, la gestion thermique et les solutions de découpe de précision. Notre gamme de produits comprend des joints EMI, des mousses conductrices, des tissus conducteurs, des rubans de blindage, des élastomères conducteurs, des pads thermiques, des feuilles de ferrite, des films de polyimide, des boîtiers de blindage et des contacts en cuivre-béryllium. Certifiée ISO 9001, ISO 13485 et AS9100D, notre entreprise fournit des solutions fiables de compatibilité électromagnétique et de gestion thermique pour les secteurs de l'électronique grand public, des télécommunications, du médical, de l'automobile et de l'aérospatiale.
Nous proposons des solutions intégrées en matière de compatibilité électromagnétique (CEM), de gestion thermique et de découpe de précision, s'appuyant sur une vaste expérience en R&D, en production et en gestion de projets. Nos compétences couvrent l'intégralité du cycle de développement, de la conception de la solution et du choix des matériaux à la mise en œuvre des procédés et aux tests complets. Grâce à des équipements de pointe et des processus optimisés, nous relevons les défis complexes de conception, de fabrication et d'assemblage pour nos clients internationaux.
N'hésitez pas à nous contacter pour toute question, commentaire ou préoccupation. Vous pouvez contacter notre équipe de support client au numéro de téléphone ou à l'adresse e-mail. Nous sommes là pour vous aider de toutes les manières possibles. Merci d'avoir choisi de vous connecter avec nous.
● Solution parfaite
● Sélection des matériaux
● Mise en œuvre du processus
● Données de test complètes
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