Konlidaは、シリコーン、PU、PEフォーム基材を含む、幅広い導電性フォームソリューションを提供しています。表面オプションには、導電性ファブリック、PIフィルム、グラファイトラッピングなどがあり、形状や構造は完全にカスタマイズ可能です。感圧接着剤またはリフローはんだ付け可能な設計で提供される当社の導電性フォームは、多様な電子機器用途において、柔軟で信頼性の高いEMIシールドを実現します。
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カスタムEMIガスケットおよび導電性フォームソリューション
損害が発生する前にEMI干渉を阻止しましょう —
大手テクノロジー企業から信頼されている20年の実績を持つメーカーによるカスタムEMIガスケット
EMIシールド材の分類
KONLIDAは、高性能EMIガスケットや精密ダイカット部品など、高度なEMIシールド材と統合型EMIソリューションの開発を専門としています。当社は、材料革新、EMC設計、高品質な製造技術を駆使し、最新の電子システムに信頼性の高い電磁保護を提供します。
KONLIDAは、高性能EMIガスケットや精密ダイカット部品など、高度なEMIシールド材と統合型EMIソリューションの開発を専門としています。当社は、材料革新、EMC設計、高品質な製造技術を駆使し、最新の電子システムに信頼性の高い電磁保護を提供します。
導電性フォームは、低密度ポリエチレンテレフタレート（PET）とポリウレタンフォームから構成される。
導電性エラストマーは、粒子を充填した硬化シリコーンであり、低い接触抵抗で信頼性の高いEMIシールドと環境密閉性を提供する。
この生地は、金属繊維またはコーティングを組み込むことで、電磁干渉（EMI）に対する柔軟性、ドレープ性、および切断性を備えたシールドを実現しています。
導電性テープは、銅、錫メッキ銅、またはアルミニウム製があり、箔に導電性接着剤が塗布されている。
一般的に銅またはアルミニウムで作られるこの箔は、その柔軟性と積層の容易さにより、非常に信頼性の高いシールドと接地性能を提供する。
このフィルムは、ポリイミドの優れた熱安定性と電気伝導性を兼ね備えており、高度な電子機器向けに薄く、柔軟で、耐久性のあるソリューションを提供します。
EMIシールド缶は、プリント基板にはんだ付けされる頑丈な金属製筐体で、電磁干渉から敏感な部品を隔離および保護する役割を果たします。
ベリリウム銅（BeCu）製のバネフィンガーストックや接触ガスケットは、薄いBeCuストリップを打ち抜いたりエッチングしたりして、必要な最終形状にプレス成形した後、熱処理を施して「形状記憶」を持たせることで製造されます。
EMI吸収材は、電磁波を吸収・放散して熱にすることで、干渉を抑制します。
KONLIDA 導電性 フォーム ソリューション
Konlidaは、シリコーン、PU、PEフォーム基材を含む、幅広い導電性フォームソリューションを提供しています。表面オプションには、導電性ファブリック、PIフィルム、グラファイトラッピングなどがあり、形状や構造は完全にカスタマイズ可能です。感圧接着剤またはリフローはんだ付け可能な設計で提供される当社の導電性フォームは、多様な電子機器用途において、柔軟で信頼性の高いEMIシールドを実現します。
高弾性シリコーンコアを金属コーティングされたPETまたはPIで包んだ構造を持つSMT導電性フォームガスケットは、プリント基板上に直接はんだ付け可能な接地接点を形成することを可能にします。
金属化された導電性布を柔らかい発泡体コアに巻き付けたガスケットで、筐体の継ぎ目に低圧縮で高シールドの接触を実現します。
圧縮時にコネクタの周囲に密着する、柔らかい導電性ガスケット。これにより、I/Oインターフェース全体にわたって効果的なEMIシールドと接地を実現します。
完全に金属化された発泡体コアで、多くの場合、メッキ処理が施され、導電性布で包まれており、X、Y、Z軸方向の導電性、優れた遮蔽効果、および隙間を埋める密閉特性を備えている。
内部に発泡材を使用しない、むき出しの布地で作られた中空の「ループ」形状を特徴とするこのガスケットは、重量と厚みを軽減しながら、内部回路経路を確保し、性能を向上させます。
発泡体の芯材をグラファイトコーティングされた布地または箔で包むことで、発泡体の柔軟性とグラファイトの熱特性および電磁干渉特性を組み合わせたハイブリッドシールドを実現した。
型抜き加工や周辺遮蔽用途に使用できる、導電性フォーム（通常は金属メッキポリウレタンまたはポリウレタン／PET複合材）の連続ロール。
複雑な形状に合わせて精密に型抜きされた特注の導電性発泡体部品により、小型電子機器設計における信頼性の高いEMI遮断を実現します。
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ABOUT US
Konlidaは2006年に設立されました。
Konlidaは、EMIシールド、熱管理、精密ダイカットソリューションを専門としています。当社の製品には、EMIガスケット、導電性フォーム、導電性ファブリック、シールドテープ、導電性エラストマー、サーマルパッド、フェライトシート、ポリイミドフィルム、シールド缶、ベリリウム銅フィンガーなどがあります。ISO 9001、ISO 13485、AS9100Dの認証を取得しており、家電、通信、医療、自動車、航空宇宙産業向けに信頼性の高いEMCおよび熱ソリューションを提供しています。
認証およびコンプライアンス
Konlidaは2006年以来、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、IATF 16949、ISO 13485など、国際的に認証されたマネジメントシステムを維持しています。国家ハイテク企業として認められている当社は、革新性、厳格な品質管理、そして卓越した製造技術を融合させ、世界中のお客様に信頼性の高いソリューションを提供しています。
Konlidaは2006年以来、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、IATF 16949、ISO 13485など、国際的に認証されたマネジメントシステムを維持しています。国家ハイテク企業として認められている当社は、革新性、厳格な品質管理、そして卓越した製造技術を融合させ、世界中のお客様に信頼性の高いソリューションを提供しています。
業界リーダーから信頼されています
世界をリードするブランドから信頼されているコンリダは、統合型EMIシールド、熱管理、精密ダイカットソリューションを提供しています。当社の専門知識は、材料革新、エンジニアリング設計、検証試験、大量生産に及び、お客様が信頼性の高い高性能製品をより迅速に市場に投入できるよう支援します。
業界リーダーから信頼されています
世界をリードするブランドから信頼されているコンリダは、統合型EMIシールド、熱管理、精密ダイカットソリューションを提供しています。当社の専門知識は、材料革新、エンジニアリング設計、検証試験、大量生産に及び、お客様が信頼性の高い高性能製品をより迅速に市場に投入できるよう支援します。
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当社の製品ラインナップをご覧ください
包括的なサービスを提供します
Konlidaは、20年近くにわたる精密ダイカット技術の専門知識を活かし、要求の厳しい用途向けにカスタム設計のEMIシールドおよび熱管理ソリューションを提供しています。垂直統合された製造能力により、迅速なプロトタイピング、精密な変換、そして拡張可能な生産が可能となり、お客様の優れた性能、コスト削減、そして市場投入までの時間短縮を支援します。
型抜き
精密な型抜き加工により、柔軟なEMI/熱伝導性材料を、再現性の高い高精度な形状に加工することで、安定した性能と大量生産を実現します。
刻印
高速プレス加工により、EMC/構造要件を満たす、精密なディテールと滑らかなエッジを備えた金属および複合材製のシールド部品が製造されます。
高速プレス加工により、EMC/構造要件を満たす、精密なディテールと滑らかなエッジを備えた金属および複合材製のシールド部品が製造されます。
切断とスリット加工
ロールやシートの正確な切断とスリット加工により、下流の加工工程や自動化プロセスを支える、制御された幅と長さを実現できます。
ラミネート加工
高度なラミネーション技術により、多層複合材と機能性フィルムが接合され、一体型の遮蔽、接地、および熱インターフェースが実現されます。
熱成形および機械成形
熱機械成形技術を用いることで、発泡体、ゴム、複合材などの部品を、複雑な筐体やエンクロージャーの形状に合わせたカスタム形状に成形することができる。
金属化、コロナ処理、プラズマ処理、マーキングなどの表面処理は、機能性材料の導電性、接着性、トレーサビリティを向上させる。
クリーンルームでの製造は、汚染を管理したプロセスを保証するものであり、高信頼性の電子部品や自動車部品において一貫した品質を確保するために不可欠です。
精密CNC加工は、試作品や量産部品を支えるために、特殊加工材料から複雑で高精度な部品を製造します。
当社の研究開発センター
包括的な材料および性能試験
Konlidaは、製品の信頼性と一貫性を確保するため、電気、機械、環境、寸法、材料分析を網羅した総合的な試験センターを運営しています。当社のラボは、試作品から量産まで迅速な検証をサポートし、自動車、家電、産業規格に対応しています。高精度な計測機器により、導電率、耐久性、耐環境性、遮蔽性能を正確に評価できます。
表面抵抗試験 体積／垂直抵抗試験 圧力-抵抗曲線試験
金属コーティング厚さ試験、組成分析（FTIR／化学物質同定）、RoHS／有害物質適合性試験
圧縮／回復性能 硬度（ショア硬度／発泡硬度） 引張／剥離強度 寿命および疲労試験 保持力／粘着力 伸び試験 引張強度
CCD/光学画像測定厚さ計/デジタル厚さ測定外観/色差/光沢測定
温度・湿度サイクル試験／定温・定湿度試験 高温・低温老化試験 熱老化試験／熱風サイクル試験 塩水噴霧試験／腐食試験
先端工学・応用研究所
Konlidaのアプリケーションラボは、熱、電気、材料、環境に関する実験をサポートし、EMI、熱、構造材料の実際の性能を検証します。シミュレーションツールと高精度測定システムを備え、材料の最適化と顧客設計の検証を加速します。包括的なデータ収集とモデリングにより、複雑なエンジニアリングシナリオにおいても信頼性が高く再現性のある結果を保証します。
熱伝導率試験、界面熱抵抗（TIM）測定、熱画像解析、熱シミュレーション（ANSYSなど）、定温環境試験、赤外線加熱実験
抵抗試験（表面、垂直、圧力抵抗）絶縁性能試験遮蔽効果評価
引張試験、金属コーティング厚さ測定、曲げ性能試験
ナイフコーティング実験
多パラメータデータ取得実験データモデリングと分析
恒温恒湿実験、真空乾燥プロセス、熱風循環プロセス、真空グローブボックス実験
金属膜厚分析、迅速な熱伝導率／熱抵抗試験、熱電対溶接および温度サンプリング
生産設備一覧
当社は最新鋭の生産機械を使用し、幅広い製造工程を高精度かつ効率的に処理しています。
マシン名 | モデル | 旅行 | 処理能力 | ブランド | 量 |
32ステーション式ロータリーダイカットマシン | BCM250 W-24/28 | 260mm/350mm | 60メートル/分 | 北川 | 1 |
24ステーション式ロータリーダイカットマシン | BCM250 W-24/28 | 260mm/350mm | 60メートル/分 | 北川 | 2 |
7～14ステーション回転式ダイカットマシン | N1224250-CA MM-B/F | 260mm | 60メートル/分 | 中定 | 8 |
高速精密型抜き機 | 200/350/450 | 240mm | 300サイクル/分 | 鄭賢/ケドゥ | 40 |
高速サーボスタンピングマシン | JDS-25T | 280mm | 30サイクル/分 | ジンシン | 6 |
導電性発泡体包装機 | KLD-CX-004 | 2～3駅 | 20メートル/分 | 自作 | 42 |
自動スリッター機 | FQ320 | 1200mm | 80メートル/分 | 鳳日 | 2 |
あなただけのプランを作成しましょう
当社は、EMIシールド、熱インターフェース最適化、断熱に関する統合ソリューションを提供し、電子機器の安定した信頼性の高い性能を保証します。高度な技術力と迅速な対応力で、包括的かつ高効率なEMIおよび熱管理サポートを提供します。
当社は、EMIシールド、熱インターフェース最適化、断熱に関する統合ソリューションを提供し、電子機器の安定した信頼性の高い性能を保証します。高度な技術力と迅速な対応力で、包括的かつ高効率なEMIおよび熱管理サポートを提供します。
お客様の特定の要件に合わせたカスタムEMIシールドソリューション
EMIシールド技術は、家電製品から航空宇宙システムまで、さまざまな産業において電子機器を干渉から保護する上で重要な役割を果たしている。
最新ニュース
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